通路铜柱是一种透过减少通路电阻与提升电迁移的强度来提高效能的新技术。Design Compiler Graphical和IC Compiler II已将通路铜柱无缝融入其流程中，包括：在电路网表中插入通路铜柱、在虚拟绕线图中模拟通路铜柱、通路铜柱的合理摆置(legalized placement)，以及支持通路铜柱的细部绕线、萃取(extraction)和时序。

新思科技专门为芯片设计人员打造了专属流程，帮助他们在台积公司的高效能运算平台(TSMC HPC Platform)实现最佳设计成果.台积公司与新思科技合力推出多项新技术，以解决高效能运算密集设计的挑战.

连接器类型：接头触头类型：公形引脚间距 - 配接：0.098"（2.50mm）针脚数：6排数：1加载的针脚数：全部样式：板至电缆/导线护罩：带遮蔽 - 4 墙安装类型：通孔，直角端接：焊接紧固类型：锁存器支座接触长度 - 配接：0.177"（4.50mm）接触长度 - 接线柱：0.114"（2.90mm）绝缘高度：0.315"（8.00mm）触头形状：方形触头表面处理 - 配接：锡触头表面处理 - 柱：锡触头材料：黄铜绝缘材料：聚酰胺（PA），尼龙工作温度：-35°C ~ 85°C材料可燃性等级：UL94 V-0绝缘颜色：天然额定电流：3A无铅情况/RoHs：无铅/符合RoHs

Vishay 推出10款可焊的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器，其中包括业界首款采用SMA封装的3A器件，采用SMB封装的3A和4A器件，以及采用SMC封装的4A和5A器件。新款整流器将极快恢复和软恢复特性，以及低正向压降和低泄漏电流等特性集于一身，可降低消费类产品、液晶电视机、电源和电子镇流器照明中的开关损耗。

器件的潮湿敏感度等级达到per J-STD-020规定的1级，LF最高峰值为+260℃，符合RoHS，无卤素。

在这些新科技的支持下，台积公司与新思科技帮助芯片设计人员针对7纳米制程进行了先进的高效能设计。新推出的创新科技含多项新的实施技术，包括Design Compiler® Graphical和IC Compiler™ II的通过铜柱优化.

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