FRED Pt整流器为设计者提供了各种电流等级、封装以供选择，加速优化应用方案的效率。SMA封装、SMB封装、SMC封装的器件正向电流分别高达3A、4A和5A，可提高功率密度，进而降低系统成本。U Speed”Ultrafast整流器具有更低的正向电压，H Speed”Hyperfast器件具有更低的反向恢复电荷。

FRED Pt整流器可用于功率因数校正(PFC)二极管、不连续导通模式(DCM)和临界导通模式(CRM)的升压二极管，以及电源开关应用中的续流二极管。器件采用平面结构，通过铂掺杂寿命控制，确保很高的整体性能、耐用性和可靠性。这些元器件的工作结温达+175℃，可实现更稳固的设计。

标准包装：10类别：连接器，互连器件家庭：卡边缘连接器 - 边缘板连接器系列：-包装：管件卡类型：非指定 - 双边公母：母头位/盘/排数：43针脚数：86卡厚度：0.062"（1.57mm）排数：2间距：0.100"（2.54mm）特性：卡扩展器安装类型：板边缘，跨骑式安装端接：焊接触头材料：铜铍触头镀层：金触头镀层厚度：30μin（0.76μm）触头类型：全波纹管颜色：绿法兰特性：侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径材料 - 绝缘：聚苯硫醚（PPS）工作温度：-65°C ~ 150°C读数：双

IC Compiler II也可搭配关键网的阻力及电阻，进行自动化的总线布线，并且支持非预定义布线和允许使用者设定层宽度和间距。

新思科技在设计前端到物理实施的流程具备整合且专业的技术，而结合台积公司顶尖的制程科技，开发出辅助高效能设计的创新技术。藉由这些创新技术，我们的共同客户将可创造最先进的高效能设计。

台积公司致力于协助半导体设计人员运用最新的制程科技来打造最快速的芯片，以符合现代芯片设计的高效能要求。我们与新思科技密切合作，共同针对台积公司的HPC平台推出基于ASIC的设计流程及方法论。

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