新ARC HS4x和HS4xD处理器含双发射架构，与广受欢迎的ARC HS3x系列相比，可将RISC性能提升25%，同时还添加了2倍的DSP性能，并拥有节能的信号处理能力，适用于无线基带、声音/语音、中频段音频和嵌入式DSP应用.

适合高性能嵌入式应用使用的新DesignWare® ARC® HS4x和HS4xD处理器系列。ARC HS44、HS46、HS48、HS45D和HS47D处理器具有单核、双核和四核配置，实施了双发射超标量架构，最高速度为每个内核6000 DMIPS，是广受欢迎的ARC HS系列中性能最高的处理器。

制造商: Samtec

产品种类: 板对板与夹层连接器

产品: Connectors

位置数量: 400 Position

节距: 1.27 mm

排数: 10 Row

端接类型: Solder Balls

安装角: Straight

叠放高度: 10 mm

触点电镀: Gold

触点材料: Copper Alloy

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)

商标: Samtec

可燃性等级: UL 94 V-0

安装风格: Mounting Peg

产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors

子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors

商标名: SEARAY

单位重量: 9.114 g

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(素材来源：21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）