MetaWare开发工具包包括优化的DSP函数库，如FFT和DCT、FIR和IIR滤波器，以及向量和矩阵数据函数，允许软件设计人员从标准DSP构建块快速实施算法。该工具还包含开发语音代码使用的基于ITU-T的运行库。对于常规C代码，编译器能自动生成ARCv2DSP ISA指令，以提供最佳性能，包括引导的和自动的向量化优化。

在SSD、无线控制和家用网络等嵌入式应用中出现了无数创新，且复杂性越来越高，因而嵌入式处理器的性能需要有显著提升。新的ARC HS4x和HS4xD处理器是ARC资产组合中性能最高的处理器，支持设计人员满足嵌入式设计所需的日益增长的控制和信号处理需求。

制造商: Molex

产品种类: 板对板与夹层连接器

RoHS: 详细信息

产品: Receptacles

位置数量: 40 Position

节距: 0.35 mm

排数: 2 Row

端接类型: SMD/SMT

安装角: Vertical

叠放高度: 0.7 mm, 0.8 mm

电流额定值: 300 mA

电压额定值: 50 VAC/DC

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

触点电镀: Gold

触点材料: Gold

外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)

系列: 505070

封装: Cut Tape

封装: Reel

应用: Board to Board

商标: Molex

可燃性等级: UL 94 V-0

安装风格: PCB

产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors

工厂包装数量: 7000

子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors

商标名: SlimStack

零件号别名: 5052704012 05052704012

单位重量: 19.110 mg

采用基于规则的方法优化连接性、性能和可制造性，提供了针对整个跨领域基底系统的快速且可预测的组件样机制作。第二个新技术是 Xpedition Package Designer 工具，它是一个完整的 HDAP 设计到掩模就绪的 GDS 输出解决方案，能够管理封装物理实现。

Xpedition Package Designer 工具使用内置的 HyperLynx 设计规则检查 (DRC) 在 Signoff 之前进行详细的设计内检查，并且 HyperLynx FAST3D 封装解析器提供了封装模型的创建。直接与 Calibre 工具集成，然后提供流程设计套件(PDK) Signoff。

针对设计内检查的集成 HyperLynx® 技术,Xpedition HDAP 流程与两个 Mentor HyperLynx 技术集成，实现 3D 信号完整性 (SI)/电源完整性 (PI)，以及流程内设计规则检查 (DRC)。

(素材来源：21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）