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双向降压和升压模式的2个电压转换器

发布时间:2020/12/4 23:03:22 访问次数:1247

单芯片ISL95338可替换目前用于双向降压和升压模式的2个电压转换器,从而帮助客户将物料清单(BOM)成本降低50%。该芯片利用了Intersil获得专利的R3™调制技术,提供无噪声运行、卓越的轻负载效率和超快瞬态响应。

Intersil的R3技术通过结合固定频率脉冲宽度调制(PWM)和滞环PWM的最佳特性,实现最大功率效率,从而延长电池寿命。ISL95338也兼容USB 3.1,通过SMBus/I2C提供串行通信,有助于设计工程师编程数个输入/输出电流和电压转换速率设置,创建定制的解决方案。

制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Kintex-7 逻辑元件数量:406720 输入/输出端数量:500 I/O 工作电源电压:1.2 V to 3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-900 数据速率:6.6 Gb/s 系列:XC7K410T 商标:Xilinx 分布式RAM:5663 kbit 内嵌式块RAM - EBR:28620 kbit 最大工作频率:640 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:16 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:1 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Kintex 单位重量:172.680 g

基于Arm服务器供应商反馈,Cadence Xcelium并行逻辑仿真器在我们的ThunderX2平台上成功应用,为Arm服务器打开了高性能EDA应用的服务市场机会。Xcelium仿真平台围绕众多的TnunderX2内核带来单核高性能和卓越的可扩展性,加速复杂SoC的验证并缩短上市时间。

我们与Cadence的这次合作,是发展我们共同愿景的第一步,我们将应用Qualcomm Centriq™ 2400处理器满足为高性能应用的仿真需求。Qualcomm Centriq 2400是业内第一个10nm服务器处理器,可为Cadence Xcelium并行处理平台提供独一无二配置的大数量高性能内核。通过这次合作,我们将为持续增长的基于Arm处理器提供创新解决方案,满足更高性能要求。


(素材来源:21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

单芯片ISL95338可替换目前用于双向降压和升压模式的2个电压转换器,从而帮助客户将物料清单(BOM)成本降低50%。该芯片利用了Intersil获得专利的R3™调制技术,提供无噪声运行、卓越的轻负载效率和超快瞬态响应。

Intersil的R3技术通过结合固定频率脉冲宽度调制(PWM)和滞环PWM的最佳特性,实现最大功率效率,从而延长电池寿命。ISL95338也兼容USB 3.1,通过SMBus/I2C提供串行通信,有助于设计工程师编程数个输入/输出电流和电压转换速率设置,创建定制的解决方案。

制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Kintex-7 逻辑元件数量:406720 输入/输出端数量:500 I/O 工作电源电压:1.2 V to 3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-900 数据速率:6.6 Gb/s 系列:XC7K410T 商标:Xilinx 分布式RAM:5663 kbit 内嵌式块RAM - EBR:28620 kbit 最大工作频率:640 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:16 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:1 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Kintex 单位重量:172.680 g

基于Arm服务器供应商反馈,Cadence Xcelium并行逻辑仿真器在我们的ThunderX2平台上成功应用,为Arm服务器打开了高性能EDA应用的服务市场机会。Xcelium仿真平台围绕众多的TnunderX2内核带来单核高性能和卓越的可扩展性,加速复杂SoC的验证并缩短上市时间。

我们与Cadence的这次合作,是发展我们共同愿景的第一步,我们将应用Qualcomm Centriq™ 2400处理器满足为高性能应用的仿真需求。Qualcomm Centriq 2400是业内第一个10nm服务器处理器,可为Cadence Xcelium并行处理平台提供独一无二配置的大数量高性能内核。通过这次合作,我们将为持续增长的基于Arm处理器提供创新解决方案,满足更高性能要求。


(素材来源:21IC和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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