新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米(约为普通人体头发直径的四倍)，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。

用于取代闭端 (CE) 端子的 MUO 2.5 端接连接器。该连接器不仅可为 OEM 缩短电缆的装配时间，而且还可改善可靠性及减少加工时间。

传统的 CE 端子可造成电线损坏，并且在安装后不能再进行拆解。这种创新性的连接器将电线的接地工艺放到了装配的最后一步，在降低了装配成本的前提下，可以提供更加精准的连接效果。

制造商:Xilinx 产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 详细信息 产品:Kintex-7 逻辑元件数量:406720 输入/输出端数量:500 I/O 工作电源电压:1.2 V to 3.3 V 最小工作温度:0 C 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:FBGA-900 数据速率:6.6 Gb/s 系列:XC7K410T 商标:Xilinx 分布式RAM:5663 kbit 内嵌式块RAM - EBR:28620 kbit 最大工作频率:640 MHz 湿度敏感性:Yes 收发器数量:16 Transceiver 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:1 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Kintex 单位重量:245.123 g

在芯片制造之前， SoC芯片功能正确性验证占用了整个项目70%的EDA软件使用资源，这一需求促进了数据中心的增长。运行于ARM服务器的Xcelium仿真可带来功耗显著降低和仿真容量的显著提升，可执行高吞吐和长周期测试，缩减了整个SoC验证的时间和成本。

作为Cadence验证套件(Cadence Verification Suite)的产品之一，Xcelium仿真平台凭借优化的单核仿真和多核仿真技术创新有效提升了运行效率。较之前的仿真软件平台，Xcelium的单核性能提高2倍，多核仿真性能提高3到10倍，缩减了长周期SoC测试程序的时间，缩短产品上市时间。

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