5G时代最顶级的5G移动平台，骁龙888的5G是绝对出彩的地方。其搭载了高通第三代5G基带骁龙X60，是继X50/X55后的高通第三代5G调制解调器及射频系统。作为全球首个5nm制程的5G基带，骁龙X605G基带首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。

通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，骁龙X60进一步加速了5G网络部署从非独立组网（NSA）向独立组网（SA）演进。更为关键的是，骁龙X60还搭配了全新的高通QTM535毫米波天线模组，较上一代产品具有更紧凑的设计，能够支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。此外，骁龙888还支持5G+5G双卡双待。

提供高品质的钻孔与精确度。

使用奥宝科技的Multi－Path Technology™ 搭配双激光光束与四个大型扫描区域钻孔区域，可同时在四个位置进行加工并优化激光能量的使用。

使用奥宝科技的全新Roll－Inside Technology™ 提供内崁式的卷对卷解决方案，同时还可减少占地空间。

使用奥宝科技新开发的Continuous Beam Uniformity（CBU）Technology™ 提供内置光束验证工具，可检测激光光斑大小、真圆度与能量分布。

提供薄型可挠性核心的卷对卷和片式作业处理工艺，可对两张片式软板进行并排钻孔，进而获得最大钻孔效益。

FDSM系列的MagI3C电源模块是一款完全集成的DC/DC电压转换器，具有固定的输出电压。该模块包括功率端、控制器、电感器以及有效的输入和输出电容器。该款功率模块还具有过热和短路保护功能。

无需外部元件即可运行。可以将电路设计的工作量减少到最小。这样客户就可以以极低的开发成本将新应用快速推向市场。该款功率模块采用了标准THT外壳，与L78x线性控制器引脚兼容，非常易于安装。

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