电容式单片机接口感应触摸开关控制的应用
发布时间:2020/12/3 17:57:10 访问次数:2064
电容式感应触摸开关可以穿透绝缘材料外壳 20mm(玻璃、塑料等等)以上,准确无误地侦测到手指的有效触摸。并保证了产品的灵敏度、稳定性、可靠性等不会因环境条件的改变或长期使用而发生变化,并具有防水和强抗干扰能力。
单芯片,外围零件极少,线路非常简单,无需振荡电路,生产工艺简单,只需按原理图布板就能得到满意的效果。有多种特殊接口要求的触摸式按键感应系列IC,单一按键、多种特殊要求接口,根本不用修改您产品MCU主控程序。非常容易与单片机接口实现各种触摸控制的应用。
触摸感应执行时间(灵敏度)可以根据您的要求自由调节.
制造商: Samtec
产品种类: 板对板与夹层连接器
产品: Connectors
位置数量: 400 Position
节距: 1.27 mm
排数: 10 Row
端接类型: Solder Balls
安装角: Straight
叠放高度: 10 mm
触点电镀: Gold
触点材料: Copper Alloy
外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
商标: Samtec
可燃性等级: UL 94 V-0
安装风格: Mounting Peg
产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors
子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名: SEARAY
单位重量: 9.114 g
新型AFSC5G26E38 Airfast模块是在第2代MCM系列中提供更高性能的典范。与前一代产品相比,该器件的输出功率提高了20%,从而满足每个基站塔提供更广5G覆盖范围的需求,而无需增加无线电装置的尺寸。
它还提供45%的功率增加效率,相比前一代产品高出4个点,从而降低了5G网络的整体耗电量。新型AFSC5G40E38充分利用恩智浦最新一代LDMOS技术在高频率下的性能,能够在从3.7至4.0 GHz的5G C频段下工作,最近还被日本Rakuten Mobile公司选择采用。
恩智浦的最新多芯片模块大幅提升了效率,这要归功于LDMOS的最新增强功能,以及集成度的提升。我们努力提高集成度,将更多功能集成到每个模块中,这意味着客户只需采购、组装和测试更少的元器件。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
电容式感应触摸开关可以穿透绝缘材料外壳 20mm(玻璃、塑料等等)以上,准确无误地侦测到手指的有效触摸。并保证了产品的灵敏度、稳定性、可靠性等不会因环境条件的改变或长期使用而发生变化,并具有防水和强抗干扰能力。
单芯片,外围零件极少,线路非常简单,无需振荡电路,生产工艺简单,只需按原理图布板就能得到满意的效果。有多种特殊接口要求的触摸式按键感应系列IC,单一按键、多种特殊要求接口,根本不用修改您产品MCU主控程序。非常容易与单片机接口实现各种触摸控制的应用。
触摸感应执行时间(灵敏度)可以根据您的要求自由调节.
制造商: Samtec
产品种类: 板对板与夹层连接器
产品: Connectors
位置数量: 400 Position
节距: 1.27 mm
排数: 10 Row
端接类型: Solder Balls
安装角: Straight
叠放高度: 10 mm
触点电镀: Gold
触点材料: Copper Alloy
外壳材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
商标: Samtec
可燃性等级: UL 94 V-0
安装风格: Mounting Peg
产品类型: Board to Board & Mezzanine Connectors
子类别: Board to Board & Mezzanine Connectors
商标名: SEARAY
单位重量: 9.114 g
新型AFSC5G26E38 Airfast模块是在第2代MCM系列中提供更高性能的典范。与前一代产品相比,该器件的输出功率提高了20%,从而满足每个基站塔提供更广5G覆盖范围的需求,而无需增加无线电装置的尺寸。
它还提供45%的功率增加效率,相比前一代产品高出4个点,从而降低了5G网络的整体耗电量。新型AFSC5G40E38充分利用恩智浦最新一代LDMOS技术在高频率下的性能,能够在从3.7至4.0 GHz的5G C频段下工作,最近还被日本Rakuten Mobile公司选择采用。
恩智浦的最新多芯片模块大幅提升了效率,这要归功于LDMOS的最新增强功能,以及集成度的提升。我们努力提高集成度,将更多功能集成到每个模块中,这意味着客户只需采购、组装和测试更少的元器件。

(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
上一篇:数字宽动态半导体测试单元控制器