无引脚ESD保护器件温度测量和补偿应用
发布时间:2020/12/2 19:49:33 访问次数:1273
软件定义智能表面交互领域的先行者推出SDS CameraBar™。作为同类产品中的首个解决方案,该产品使用超声波来虚拟化和扩展智能手机的拍照操作。CameraBar为手机厂商解锁了全新方式,以提供可定制、符合人体工程学的快门拍照,同时消除了纯屏幕的用户体验限制。
CameraBar是显通科技超声波SDSWave解决方案套件的最新成员。是继SDS GamingBar后的又一重大发布。SDS GamingBar是最流行的智能手机游戏触发解决方案之一,在腾讯和华硕的ROG Phone 3中首发,并在联想的首款游戏手机上得到应用。 CameraBar与这一高性能游戏解决方案共处同一核心平台上,利用先进的处理功能通过类似高性能Merkel神经末梢的感应光纤来识别和区分每一次交互。
AgPd:银钯合金主要应用
适用于在宽温度范围进行的温度测量和补偿应用
在安装过程中难以使用焊接连接的应用
汽车应用(防抱死制动系统(ABS))、变速箱、发动机等)
空调IPMs(功率MOS-FET)主要特点与优势
能够使用导电粘接安装
能够在-55℃到150℃的宽温度范围内工作
高可靠的AEC-Q200认证产品
可使用导电粘接安装的积层贴片NTC热敏电阻
能够在高达150℃的高温下工作
AEC-Q200认证,在汽车应用中具有高可靠性
适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装,带有可湿锡焊接侧焊盘,支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准,同时提供行业领先的ESD和RF性能,节省了PCB空间。
Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少80%。由于包含散热器和导热垫片的内部引线框架更大,该封装中组装的产品具有改进的热特性。
PESD2CANFDx二极管还具有稳健的ESD保护,可提供出色的系统级保护性能。这是因为部件钳位电压极低,IPP = 1 A时仅为33 V,动态电阻低至0.7 Ω。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
软件定义智能表面交互领域的先行者推出SDS CameraBar™。作为同类产品中的首个解决方案,该产品使用超声波来虚拟化和扩展智能手机的拍照操作。CameraBar为手机厂商解锁了全新方式,以提供可定制、符合人体工程学的快门拍照,同时消除了纯屏幕的用户体验限制。
CameraBar是显通科技超声波SDSWave解决方案套件的最新成员。是继SDS GamingBar后的又一重大发布。SDS GamingBar是最流行的智能手机游戏触发解决方案之一,在腾讯和华硕的ROG Phone 3中首发,并在联想的首款游戏手机上得到应用。 CameraBar与这一高性能游戏解决方案共处同一核心平台上,利用先进的处理功能通过类似高性能Merkel神经末梢的感应光纤来识别和区分每一次交互。
AgPd:银钯合金主要应用
适用于在宽温度范围进行的温度测量和补偿应用
在安装过程中难以使用焊接连接的应用
汽车应用(防抱死制动系统(ABS))、变速箱、发动机等)
空调IPMs(功率MOS-FET)主要特点与优势
能够使用导电粘接安装
能够在-55℃到150℃的宽温度范围内工作
高可靠的AEC-Q200认证产品
可使用导电粘接安装的积层贴片NTC热敏电阻
能够在高达150℃的高温下工作
AEC-Q200认证,在汽车应用中具有高可靠性
适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装,带有可湿锡焊接侧焊盘,支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准,同时提供行业领先的ESD和RF性能,节省了PCB空间。
Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少80%。由于包含散热器和导热垫片的内部引线框架更大,该封装中组装的产品具有改进的热特性。
PESD2CANFDx二极管还具有稳健的ESD保护,可提供出色的系统级保护性能。这是因为部件钳位电压极低,IPP = 1 A时仅为33 V,动态电阻低至0.7 Ω。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)