当前EUV光刻系统（NA=0.33）（正面）与下一代高NA EUV光刻系统（NA=0.55）（背面）的尺寸比较。

ASML过去一直与IMEC紧密合作开发光刻技术，但为了开发使用高NA EUV光刻工具的光刻工艺，在IMEC的园区里成立了新的“IMEC-ASML高NA EUV实验室”，以促进共同开发和开发使用高NA EUV光刻工具的光刻工艺。该公司还计划与材料供应商合作开发掩模和抗蚀剂。

逻辑器件工艺小型化的目的是降低功耗、提高性能、减少面积、降低成本，也就是通常所说的PPAC。除了这四个目标外，随着小型化向3nm、2nm、1.5nm，甚至超越1nm，达到亚1nm，我们将努力实现环境友好、适合可持续发展社会的微处理器。将继续致力于工艺小型化，表现出了极大的热情。

数据列表

SN74LVC2G66;

标准包装

3,000

包装

标准卷带

零件状态

有源

类别

集成电路（IC）

产品族

接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器

系列 -

其它名称

296-13272-2

规格

开关电路 SPST - 常开

多路复用器/解复用器电路 1：1

电路数 2

导通电阻（最大值） 10 欧姆

通道至通道匹配 (ΔRon) 2 欧姆（最大）

电压 - 电源，单 (V+) 1.65V ~ 5.5V

电压 - 供电，双 (V±) -

开关时间 (Ton, Toff)（最大值） 3.9ns，6.3ns

-3db 带宽 300MHz

电荷注入 -

沟道电容 (CS(off)，CD(off)) 6pF

电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值） 100nA

串扰 -58dB @ 1MHz

工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）

安装类型 表面贴装型

封装/外壳 8-VFSOP（0.091"，2.30mm 宽）

供应商器件封装 8-VSSOP

RivieraWaves蓝牙IP平台已用于超过20亿台出货设备和数十家授权许可厂商，获得许多世界领先的半导体企业和OEM厂商广泛部署在消费产品和物联网设备中，包括智能手机、平板电脑、无线扬声器、无线耳机和耳塞、助听器和其他可穿戴设备。

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(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）