移动电话和调制解调器平台解决方案中将使用CEVA公司的双MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP内核。 最新协议使英飞凌得以在全面利用最新一代CEVA-TeakLite-III DSP架构出色特性和处理性能的同时保持其与现有基于CEVA技术的英飞凌架构代码兼容。CEVA-TeakLite-III 提供业界领先的DSP性能，满足先进的调制解调器、语音和音频处理需求，同时继续保持其低功耗和小芯片尺寸等优势。

新款SOT-23 MOSFET 器件采用IR最新的中压硅技术，通过大幅降低90% RDS(on)显著改善了电流处理能力，为客户的特定应用优化了性能及价格。

新器件达到第一级潮湿敏感度 (MSL1) 业界标准，所采用的材料不含铅，并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。

制造商:Infineon产品种类:IGBT 模块RoHS: 详细信息产品:IGBT Silicon Modules配置:Dual集电极—发射极最大电压 VCEO:600 V在25 C的连续集电极电流:260 A最大工作温度:+ 150 C封装 / 箱体:62 mm封装:Tray商标:Infineon Technologies栅极/发射极最大电压:+/- 20 V最小工作温度:- 40 C安装风格:Screw工厂包装数量:10

对于手机、便携导航仪等消费电子产品厂商，这些新产品将是一系列易于设计的存储器解决方案；对于消费者，新产品将提供更大的存储空间，他们可以在设备上保存相片、视频和音乐，使用流行的多媒体应用程序。

从机顶盒到手机，凡是消费电子产品都要储存大量的数据，因此，NAND闪存继续成为半导体行业中最大的市场之一。今天发布的新产品带来突出的竞争优势，扩展了领先的基于MLC（多级单元）、SLC（单级单元）技术的NAND闪存、以及Managed NAND闪存和NAND存储卡，壮大了存储子系统解决方案，包括多片封装、软件和固件单元。

Numonyx NAND：广泛的产品组合，先进的制造技术