新的Dolphin系列产品的最大优势是提供无需硬件虚拟化的座舱电子系统，可允许客户同时使用基于Cortex®-A72和Cortex®-A53 CPU的两个操作系统，而无需使用硬件虚拟化。Dolphin 3不仅具有高GPU基准性能，同时具有卓越的VPU。

汽车客户可使用DP1.4、Open LDI、MIPI-CSI2体验丰富生动的图形用户界面，并可以实现多个屏幕的图像显示和对多个摄像头的图像处理。Telechips Dolphin 3解决方案可以运行汽车级的操作系统，如Android™、Linux®、QNX™和Green Hills®等。Dolphin系列平台还符合完整的EVITA、中文加密、AEC-Q100和ASIL B功能安全要求。

通道数1电压 - 隔离2500Vrms电流传输比（最小值）1000% @ 1mA电流传输比（最大值）-接通 / 关断时间（典型值）50μs，15μs上升/下降时间（典型值）40μs，15μs输入类型DC输出类型达林顿晶体管电压 - 输出（最大值）300V电流 - 输出/通道150mA电压 - 正向 (Vf)（典型值）1.15V电流 - DC 正向 (If)（最大值）50mAVce 饱和压降（最大）1.2V工作温度-55°C ~ 100°C安装类型表面贴装型封装/外壳6-SMD（4 引线），鸥翼供应商器件封装6-MFSOP，4 引线

发电系统和充放电测试仪等评估装置为首的工业设备用电源的逆变器和转换器，开发出实现业界顶级※可靠性的额定值保证1700V 250A的全SiC功率模块“BSM250D17P2E004”。

由于SiC产品的节能效果优异，以1200V耐压为主的SiC产品在汽车和工业设备等领域的应用日益广泛。随着各种应用的多功能化和高性能化发展，系统呈高电压化发展趋势，1700V耐压产品的需求日益旺盛。受可靠性等因素影响，迟迟难以推出相应产品，所以1700V耐压的产品一般使用IGBT。

ROHM推出了实现额定1700V的全SiC功率模块，新产品不仅继承了1200V耐压产品中深获好评的节能性能，还进一步提高了可靠性。

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