EV12DD700数模转换器Hi-TCE封装的温度使用范围
发布时间:2020/11/30 13:00:06 访问次数:1489
基于EV12DD700的评估板上发布的,Teledyne e2v在春季推出了该评估板,工程师可以通过该评估板初步了解性能水平。现在,通过直接操作样片,他们将有机会亲自了解数模转换器将如何满足其设计并能开开启技术移植计划。
通过这些独特的数模转换器设备,我们正在加速众所期待的射频软件化,这在未来肯定会带来巨大的效益。现阶段的样片对于研发工程师具有极大诱惑力,他们将会重新考虑如何构建数据转化的架构。
新的EV12DD700数模转换器将以Hi-TCE封装格式提供,尺寸为20mm x 20mm。性能稳定,可覆盖-55℃到125℃的温度使用范围。
制造商:Infineon产品种类:IGBT 模块RoHS: 详细信息商标:Infineon Technologies产品:IGBT Silicon Modules配置:Hex集电极—发射极最大电压 VCEO:1200 V集电极—射极饱和电压:2.15 V在25 C的连续集电极电流:75 A栅极—射极漏泄电流:400 nA最大工作温度:+ 125 C封装 / 箱体:EconoPIM3封装:Bulk栅极/发射极最大电压:+/- 20 V最小工作温度:- 40 C安装风格:ScrewPd-功率耗散:270 W工厂包装数量:10

全探针阵列设计允许现场根据不同产品配置探针位置,使得单个Volta 180探针头可测试多个产品。技术性的挑战和封装成本的上升推动了晶圆级封装和已知合格芯片(KGD)测试需求的增长。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性价比满足市场需求,会助力我们的合作伙伴大大提升测试效率和测试性能。
全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线,支持市场对更小间距的晶圆尺寸,晶圆级芯片封装和已知合格芯片(Known Good Die)的测试需求。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
基于EV12DD700的评估板上发布的,Teledyne e2v在春季推出了该评估板,工程师可以通过该评估板初步了解性能水平。现在,通过直接操作样片,他们将有机会亲自了解数模转换器将如何满足其设计并能开开启技术移植计划。
通过这些独特的数模转换器设备,我们正在加速众所期待的射频软件化,这在未来肯定会带来巨大的效益。现阶段的样片对于研发工程师具有极大诱惑力,他们将会重新考虑如何构建数据转化的架构。
新的EV12DD700数模转换器将以Hi-TCE封装格式提供,尺寸为20mm x 20mm。性能稳定,可覆盖-55℃到125℃的温度使用范围。
制造商:Infineon产品种类:IGBT 模块RoHS: 详细信息商标:Infineon Technologies产品:IGBT Silicon Modules配置:Hex集电极—发射极最大电压 VCEO:1200 V集电极—射极饱和电压:2.15 V在25 C的连续集电极电流:75 A栅极—射极漏泄电流:400 nA最大工作温度:+ 125 C封装 / 箱体:EconoPIM3封装:Bulk栅极/发射极最大电压:+/- 20 V最小工作温度:- 40 C安装风格:ScrewPd-功率耗散:270 W工厂包装数量:10

全探针阵列设计允许现场根据不同产品配置探针位置,使得单个Volta 180探针头可测试多个产品。技术性的挑战和封装成本的上升推动了晶圆级封装和已知合格芯片(KGD)测试需求的增长。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性价比满足市场需求,会助力我们的合作伙伴大大提升测试效率和测试性能。
全新 Volta180 测试头扩大Volta产品线,支持市场对更小间距的晶圆尺寸,晶圆级芯片封装和已知合格芯片(Known Good Die)的测试需求。
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