5G商用芯片（3GPP标准）-Balong巴龙5G01和基于该芯片的首款5G商用终端--华为5G CPE（ConsumerPremise Equipment，俗称5G路由器，可把5G信号转化为WiFi信号）。

28GHz毫米波射频芯片,采用该芯片的5G设备，这款新的5G射频芯片将可大幅强化5G基地台的整体性能表现，特别是在降低成本、提高效率与缩小设备尺寸方面，能带来很明显的优势。 与该款新射频芯片搭配的高增益/高效率功率放大器(PA)也是由三星自行研发，该款射频芯片将可支持毫米波频段。

毫米波技术研发重心将放在28GHz频段。除了配套的PA之外，该款射频芯片将搭配一组由16支低损耗天线所组成的天线数组。 这样的配置将可进一步提升其通讯效率与性能表现。

制造商: Semtech

产品种类: 射频无线杂项

RoHS: 详细信息

工作频率: 868 MHz

电源电压-最大: 1.85 V

电源电压-最小: 1.75 V

工作电源电流: 550 mA

封装 / 箱体: QFN-64

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

系列: SX1301

技术: Si

类型: Digital Baseband Chip

商标: Semtech

安装风格: SMD/SMT

最大工作温度: + 85 C

最小工作温度: - 40 C

湿度敏感性: Yes

产品类型: RF Wireless Misc

工厂包装数量: 3000

子类别: Wireless & RF Integrated Circuits

商标名: LoRaWAN

5G终端平台需求的射频发动机芯片--NR6816。NR6816 采用零中频架构，片内集成LNA和Pre-PA，接收和发射中频滤波器，支持3.2-3.8G的工作频段，单芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道带宽，多通道可支持高达800MHz的信道带宽。NR6816 芯片的超宽带无线射频芯片，NR6816 芯片的量产将极大提升我国在全球5G技术研发竞争中的实力。

5G原型芯片的设计并推出5G基带芯片，该款5G基带芯片进行验证。联发科在2016年年中宣布加入中国移动5G联合创新项目，新一代移动通信系统技术（5G），并称未来还将与日本NTT DoCoMo进行5G通信技术的部署。但在高端芯片Helio X30业绩不佳之后，宣布不会在2018年推出使用更先进的10nm和7nm工艺技术制造的移动芯片，意味着放弃高端市场，转向中端智能手机市场。

(素材来源：chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）