MD和HMD的芯片模拟混合信号产品
发布时间:2020/11/28 19:32:12 访问次数:1410
第七代WMD芯片是可以直接接触腐蚀性气体或液体的,称为WET TO WET,不需要再充硅油做隔离保护,是目前整个行业里唯一一家推出此款芯片,将来产品实现量产,传统的利用惰性硅油做隔离传导的观念可能就会一去不复返。
该芯片的应用场景与德尔森第五代、第六代的MD和HMD的芯片一样,都可以用于工业、医疗等行业。由于不需要充油保护,它的灵敏度和传导性都有很大的提升,测量精度和稳定性会进一步提高。
模拟混合信号产品,包括射频、先进定时、存储接口及电源管理、光互联、无线电源及智能感应。这些产品线与瑞萨电子先进的MCU、SoC以及电源管理IC结合,使瑞萨电子能够提供综合全面的解决方案,支持高性能数据处理日益增长的需示。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:音频放大器 RoHS: 详细信息 系列:PAM8302 产品:Audio Amplifiers 类:Class-D 输出功率:2.5 W 安装风格:SMD/SMT 类型:Mono 封装 / 箱体:MSOP-8 音频 - 负载阻抗:4 Ohms THD + 噪声:0.45 % 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 电源类型:Single 商标:Diodes Incorporated 通道数量:1 Channel 关闭:Shutdown GBP-增益带宽产品:- Ib - 输入偏流:- 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:4 mA 工作电源电压:5.5 V 产品类型:Audio Amplifiers PSRR - 电源抑制比:50 dB SR - 转换速率 :- 工厂包装数量:2500 子类别:Audio ICs Vos - 输入偏置电压 :- 单位重量:140 mg
RISC-V,一种基于精简指令集计算(RISC)设计原则的开放指令集架构(ISA),由伯克利大学于2010发起。相对于大多数传统ISA封闭的生态以及高昂的授权费用而言,其最大特色就是开放和免费,它可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。
Model 3型汽车,就集成了全SiC功率模块。是否会应用在OBC和主逆变器中。Model 3车型使用了来自STMicroelectronics的1-in-1顶部引线框架模块,包含了两个SiC MOSFET,这些模块组装在针翅式散热器上。
第七代WMD芯片是可以直接接触腐蚀性气体或液体的,称为WET TO WET,不需要再充硅油做隔离保护,是目前整个行业里唯一一家推出此款芯片,将来产品实现量产,传统的利用惰性硅油做隔离传导的观念可能就会一去不复返。
该芯片的应用场景与德尔森第五代、第六代的MD和HMD的芯片一样,都可以用于工业、医疗等行业。由于不需要充油保护,它的灵敏度和传导性都有很大的提升,测量精度和稳定性会进一步提高。
模拟混合信号产品,包括射频、先进定时、存储接口及电源管理、光互联、无线电源及智能感应。这些产品线与瑞萨电子先进的MCU、SoC以及电源管理IC结合,使瑞萨电子能够提供综合全面的解决方案,支持高性能数据处理日益增长的需示。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:音频放大器 RoHS: 详细信息 系列:PAM8302 产品:Audio Amplifiers 类:Class-D 输出功率:2.5 W 安装风格:SMD/SMT 类型:Mono 封装 / 箱体:MSOP-8 音频 - 负载阻抗:4 Ohms THD + 噪声:0.45 % 电源电压-最大:5.5 V 电源电压-最小:2 V 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 85 C 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 电源类型:Single 商标:Diodes Incorporated 通道数量:1 Channel 关闭:Shutdown GBP-增益带宽产品:- Ib - 输入偏流:- 湿度敏感性:Yes 工作电源电流:4 mA 工作电源电压:5.5 V 产品类型:Audio Amplifiers PSRR - 电源抑制比:50 dB SR - 转换速率 :- 工厂包装数量:2500 子类别:Audio ICs Vos - 输入偏置电压 :- 单位重量:140 mg
RISC-V,一种基于精简指令集计算(RISC)设计原则的开放指令集架构(ISA),由伯克利大学于2010发起。相对于大多数传统ISA封闭的生态以及高昂的授权费用而言,其最大特色就是开放和免费,它可以自由地用于任何目的,允许任何人设计、制造和销售RISC-V芯片和软件。
Model 3型汽车,就集成了全SiC功率模块。是否会应用在OBC和主逆变器中。Model 3车型使用了来自STMicroelectronics的1-in-1顶部引线框架模块,包含了两个SiC MOSFET,这些模块组装在针翅式散热器上。