意法半导体的MasterGaN方案绕过了这一挑战，缩短了产品上市时间，并能获得预期的性能，同时使封装变得更小、更简单，电路组件更少，系统可靠性更高。

凭借GaN技术和意法半导体集成产品的优势，采用新产品的充电器和适配器比普通硅基解决方案缩减尺寸80%，减重70%。

10nm 工艺的Ice Lake-SP至强CPU的IPC将比之前的Cascade Lake至强CPU提高18%，使其能够与AMD的CPU竞争。

Intel 10nm工艺目前仍然局限于低功耗的轻薄本领域，高性能的游戏本、服务器都得等明年，其中Ice Lake-SP的第三代可扩展至强，英特尔确认将在明年第一季度发布。AMD也将会发布第三代霄龙，7nm工艺，Zen3架构，最多64核心128线程。

采用专用AI ASIC的矩阵架构和采用各种FPGA和eASIC产品组合的空间架构。英特尔软件和系统级方法构成了这些芯片组件的底层，它们专为扩展性能、提升敏捷性、优化总体拥有成本和管理公有云、私有云和混合云环境中的异构性而开发，可发挥所有组件的优势。

面对未来数据洪流的挑战，建设以数据为中心的基础设施、提升边缘数据处理能力、使边缘越来越智能等成为重点。这一过程中，5G、AI等技术将成为改善人类数据处理方式、提升效率的关键。

基于此，英特尔正构建FPGA、eASIC、ASIC多种产品解决方案矩阵，以便能够挖掘数据全部潜能，并满足不同用户的需求。

5纳米极紫外光刻技术 (5nm EUV) 鳍式场效应晶体管 (FinFET) 工艺制造的处理器，进一步提高设备的电源效率和性能。除了具备顶级性能外，Exynos 1080 还拥有出众的 5G、人工智能 (AI) 能力，并全面提升了影像能力及电竞游戏体验。

Exynos 1080 是三星首款采用先进的5nm FinFET EUV 工艺的移动处理器，以确保其可以提供顶级性能。Exynos 1080 将最高频率为 2.8 GHz 的 Arm? 最新 Cortex-A78 内核和高效能的 Cortex-A55 内核集成到其三集群中央处理器 (CPU） 系统中，其 CPU 性能几乎是前代产品的两倍。

借助基于第二代 Valhall 架构的图形处理器 (GPU) Arm Mali-G78，Exynos 1080 的 GPU 的性能也提高了两倍以上，甚至可以流畅地运行大型高要求的视频游戏。