5G NSA/SA双模全网通集成约103亿晶体管
发布时间:2020/11/26 8:55:44 访问次数:728
XLR8 CS3040 PNY提供了两种版本，一个没有散热片，一个搭载了铝挤工艺散热片，重量达45克，拥有多达8个鳍片。
产品是标准的M.2 2280形态，支持PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4，容量500GB、1TB、2TB，持续读写速度最高5.6GB/s、4.3GB/s，五年质保。
主控和闪存方案均未披露，大概率是最普及的群联E16，但是读取速度要比“公版”的5GB/s高不少。
除此之前，PNY还为旗下XLR8 CS3030、CS2130两款M.2 SSD增加了4TB大容量版本，并发布了廉价的CS900 M.2，走的是SATA通道，容量250GB、500GB、1TB，持续读写最高550MB/s、515MB/s。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:整流器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SMB Vr - 反向电压 :400 V If - 正向电流:1 A 类型:Standard Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向电压:1.1 V 最大浪涌电流:30 A Ir - 反向电流 :5 uA 恢复时间:1.8 us 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:S1GB 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:2.42 mm 长度:4.57 mm 产品:Rectifiers 端接类型:SMD/SMT 宽度:3.94 mm 商标:Diodes Incorporated Pd-功率耗散:- 产品类型:Rectifiers 工厂包装数量:3000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:93 mg
Mate 30E Pro手机，搭载了麒麟 990E 5G SoC芯片。Mate 30E Pro与 2019 年的 华为Mate 30 Pro 相比，最大的变化是芯片组变成了麒麟 990E。
华为Mate 30E Pro电池容量为4500mAh，支持40W有线快充，27W无线快充，支持无线反充，通过德国莱茵TUV安全认证。
华为Mate30E Pro支持IP68级防水防尘。华为Mate 30E Pro搭载的麒麟990E芯片采用7nm+ EUV工艺，集成约103亿晶体管，采用华为达芬奇架构，NPU大核+NPU微核设计，14核Mail-G76 GPU，支持5G NSA/SA双模全网通。21根天线全方位布局，其中包括14根5G天线。
(素材来源：21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
XLR8 CS3040 PNY提供了两种版本，一个没有散热片，一个搭载了铝挤工艺散热片，重量达45克，拥有多达8个鳍片。
产品是标准的M.2 2280形态，支持PCIe 4.0 x4、NVMe 1.4，容量500GB、1TB、2TB，持续读写速度最高5.6GB/s、4.3GB/s，五年质保。
主控和闪存方案均未披露，大概率是最普及的群联E16，但是读取速度要比“公版”的5GB/s高不少。
除此之前，PNY还为旗下XLR8 CS3030、CS2130两款M.2 SSD增加了4TB大容量版本，并发布了廉价的CS900 M.2，走的是SATA通道，容量250GB、500GB、1TB，持续读写最高550MB/s、515MB/s。
制造商:Diodes Incorporated 产品种类:整流器 RoHS: 详细信息 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SMB Vr - 反向电压 :400 V If - 正向电流:1 A 类型:Standard Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向电压:1.1 V 最大浪涌电流:30 A Ir - 反向电流 :5 uA 恢复时间:1.8 us 最小工作温度:- 65 C 最大工作温度:+ 150 C 系列:S1GB 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 高度:2.42 mm 长度:4.57 mm 产品:Rectifiers 端接类型:SMD/SMT 宽度:3.94 mm 商标:Diodes Incorporated Pd-功率耗散:- 产品类型:Rectifiers 工厂包装数量:3000 子类别:Diodes & Rectifiers 单位重量:93 mg
Mate 30E Pro手机，搭载了麒麟 990E 5G SoC芯片。Mate 30E Pro与 2019 年的 华为Mate 30 Pro 相比，最大的变化是芯片组变成了麒麟 990E。
华为Mate 30E Pro电池容量为4500mAh，支持40W有线快充，27W无线快充，支持无线反充，通过德国莱茵TUV安全认证。
华为Mate30E Pro支持IP68级防水防尘。华为Mate 30E Pro搭载的麒麟990E芯片采用7nm+ EUV工艺，集成约103亿晶体管，采用华为达芬奇架构，NPU大核+NPU微核设计，14核Mail-G76 GPU，支持5G NSA/SA双模全网通。21根天线全方位布局，其中包括14根5G天线。
(素材来源：21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
相关技术资料- 5-6集成 MPPT 算法 DC-DC 芯片产品应用概述
- 5-6PMU 芯片、AI 电源管理芯片优特点及用途分析
- 5-6单芯片高像素CIS架构3,200 万像素图像传感器
- 5-6UFS主控芯片WM7000系列应用详情
- 5-6模拟芯片与互联芯片市场布局走势及应用前景探究
- 5-6存储芯片市场布局驱动芯片与智能卡芯片产品发展趋势分析
- 5-5新一代至强处理器Clearwater
- 5-5Ti2AlSnC MAX米纤维膜光热层光热蒸发器
- 5-5Foveros Direct和 EMIB（2.5D桥接）技术详解
- 5-518A-PT工艺先进3D封装技术应用研究
- 5-5新一代超薄中长距激光雷达EMX
- 5-5激光雷达+双英伟达Thor芯片（算力1400TOPS）探究
公网安备44030402000607
