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音频应用提供主机SoC降负载处理来减少CPU负荷

发布时间:2020/11/25 22:55:54 访问次数:1962

XpressConnect 系列可提供更广泛的覆盖范围,并且延时比 PCIe 规范低 80%以上,引脚间延迟小于10 ns。XpressConnect重定时器提供支持多种通道数的不同型号,其中最多的是16条通道的PCIe Gen 5,可连接各种PCIe和CXL设备。XpressConnect 重定时器支持无源铜缆和光缆,并具有热插拔和暴力插拔等高可靠性功能。

XpressConnect 使系统集成商能够使用成本更低的电缆和板卡材料,为主板、背板、电缆和转接卡等提供经济高效的解决方案。 为了让客户实现快速上市,Microchip与Intel®合作开发了标准转接卡形式的XpressConnect参考设计。客户可通过英特尔资源和设计中心获得该设计。XpressConnect还支持ChipLink诊断和开发工具,以降低工程开发成本,加快上市时间。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TO-252-3

晶体管极性: P-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 40 V

Id-连续漏极电流: 50 A

Rds On-漏源导通电阻: 12.6 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 4 V

Qg-栅极电荷: 39 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 58 W

通道模式: Enhancement

资格: AEC-Q101

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 2.3 mm

长度: 6.5 mm

系列: XPD50P04

晶体管类型: 1 P-Channel

宽度: 6.22 mm

商标: Infineon Technologies

下降时间: 28 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 10 ns

工厂包装数量: 2500

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 22 ns

典型接通延迟时间: 17 ns

零件号别名: IPD50P04P4-13 SP000840204

单位重量: 4 g

许多接入IoT的产品,例如智能恒温器和其他消费类电子设备等,它们的连接都具有低带宽和低占空比的特点。全新Wi-Fi /蓝牙/ BLE组合芯片使我们的客户可以使用最新的、先进的WPA3 Wi-Fi安全标准,同时通过使用久经考验的Wi-Fi 4满足连接需求,从而将成本降至最低。

Wi-Fi 4适用于RTOS、Linux和Android等平台;此外,它还能够为软件的开发提供支持,解决多用户Wi-Fi和蓝牙应用的高级智能共存问题,可同时启用多个连接,包括BLE Mesh组网。 这些器件通过为网络管理和音频应用提供主机SoC降负载处理来减少CPU负荷,从而降低了系统功耗。其经过优化的基于库功能的软件允许随时连接到移动设备或任何云服务。


(素材来源:21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

XpressConnect 系列可提供更广泛的覆盖范围,并且延时比 PCIe 规范低 80%以上,引脚间延迟小于10 ns。XpressConnect重定时器提供支持多种通道数的不同型号,其中最多的是16条通道的PCIe Gen 5,可连接各种PCIe和CXL设备。XpressConnect 重定时器支持无源铜缆和光缆,并具有热插拔和暴力插拔等高可靠性功能。

XpressConnect 使系统集成商能够使用成本更低的电缆和板卡材料,为主板、背板、电缆和转接卡等提供经济高效的解决方案。 为了让客户实现快速上市,Microchip与Intel®合作开发了标准转接卡形式的XpressConnect参考设计。客户可通过英特尔资源和设计中心获得该设计。XpressConnect还支持ChipLink诊断和开发工具,以降低工程开发成本,加快上市时间。

制造商: Infineon

产品种类: MOSFET

RoHS: 详细信息

技术: Si

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TO-252-3

晶体管极性: P-Channel

通道数量: 1 Channel

Vds-漏源极击穿电压: 40 V

Id-连续漏极电流: 50 A

Rds On-漏源导通电阻: 12.6 mOhms

Vgs - 栅极-源极电压: - 20 V, + 20 V

Vgs th-栅源极阈值电压: 4 V

Qg-栅极电荷: 39 nC

最小工作温度: - 55 C

最大工作温度: + 175 C

Pd-功率耗散: 58 W

通道模式: Enhancement

资格: AEC-Q101

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

配置: Single

高度: 2.3 mm

长度: 6.5 mm

系列: XPD50P04

晶体管类型: 1 P-Channel

宽度: 6.22 mm

商标: Infineon Technologies

下降时间: 28 ns

产品类型: MOSFET

上升时间: 10 ns

工厂包装数量: 2500

子类别: MOSFETs

典型关闭延迟时间: 22 ns

典型接通延迟时间: 17 ns

零件号别名: IPD50P04P4-13 SP000840204

单位重量: 4 g

许多接入IoT的产品,例如智能恒温器和其他消费类电子设备等,它们的连接都具有低带宽和低占空比的特点。全新Wi-Fi /蓝牙/ BLE组合芯片使我们的客户可以使用最新的、先进的WPA3 Wi-Fi安全标准,同时通过使用久经考验的Wi-Fi 4满足连接需求,从而将成本降至最低。

Wi-Fi 4适用于RTOS、Linux和Android等平台;此外,它还能够为软件的开发提供支持,解决多用户Wi-Fi和蓝牙应用的高级智能共存问题,可同时启用多个连接,包括BLE Mesh组网。 这些器件通过为网络管理和音频应用提供主机SoC降负载处理来减少CPU负荷,从而降低了系统功耗。其经过优化的基于库功能的软件允许随时连接到移动设备或任何云服务。


(素材来源:21ic和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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