释放Wi-Fi HaLow模块级DFT解耦模块级配置
发布时间:2020/11/25 8:45:13 访问次数:1213
Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Innovation Fund、Skip Capital和Ray Stata在内的新老投资者,都参与了此次融资,让A轮融资总额达到3,000万美元(4,200万澳元)。这项额外的投资,将让摩尔斯微能够在悉尼以及国际范围内,扩大产品系列和技术开发团队,还将让公司能够扩展到新兴应用领域,并继续开发其极富创新力的无线解决方案。
一种专为物联网环境设计的超低功耗、超远程、极具安全性的Wi-Fi芯片。该公司团队成员包括Wi-Fi的最初发明者,全球首个Wi-Fi芯片组的设计者,目前该芯片已应用于数十亿台设备。摩尔斯微公司与客户密切合作,通过释放Wi-Fi HaLow的真正优势。
新的Tessent Streaming Scan Network有助于降低测试成本,简化下一代复杂 IC 的实施工作
通过解耦模块级配置与顶层资源,在DFT 实施工作与测试成本之间实现平衡。
Tessent Streaming Scan Network已被三星Foundry纳入参考流程。
集成电路 (IC) 的性能提出了更高的要求,IC 设计规模正在以前所未有的速度增长,今天的IC设计已经可以集成数十亿个晶体管。大规模的IC 设计以及更高的复杂性,也意味着测试时间和成本的相应增加,在每个设计中规划和部署DFT 结构和功能所需的工程工作量也会增长。
Mentor, a Siemens business在其Tessent™TestKompress™软件中引入Tessent™ Streaming Scan Network 技术。嵌入式基础设施和自动化功能,可以将模块级 DFT 要求从顶层可使用的测试资源中独立开来,实现无需妥协的层次化DFT 流程,大幅简化 DFT 规划和实施,同时将测试时间缩短 4 倍。此方案完全支持重复单元式设计,并对相同内核进行了优化,是日益庞大的新兴计算架构的理想选择。
MLCC 和芯片电阻报价有机会调涨。5G 智能手机渗透率提升、电动车(EV)及汽车电子等应用带动,预计 2021 年全球被动元件产值有望年成长约 11.1%。
从产能扩充来看,业内人士预估 2021 年全球被动元件产能持续有续扩充,扩充幅度约 10%。
在产品价格部分,业内人士预期 2021 年被动元件需求成长将小幅超过供给成长,需求年成长幅度约 15%,预计积层陶瓷电容(MLCC)及芯片电阻(R-chip)报价有机会在 2021 年第二季和第三季再度调涨。
从手机使用颗数来看,一支4G智能手机平均被动元件使用量约750颗到800颗,5G手机使用量将提升到1000颗以上,增加幅度达两到三成。
在车用电子部分,由于车用娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)及车联网等应用需求明显增加,加上电动车带动,今年起车用电子占整车及电动车内元件比重大幅提升到35%和50%,MLCC、电阻及电容是车用电子的关键零元件,有望受惠此一趋势。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、Clean Energy Innovation Fund、Skip Capital和Ray Stata在内的新老投资者,都参与了此次融资,让A轮融资总额达到3,000万美元(4,200万澳元)。这项额外的投资,将让摩尔斯微能够在悉尼以及国际范围内,扩大产品系列和技术开发团队,还将让公司能够扩展到新兴应用领域,并继续开发其极富创新力的无线解决方案。
一种专为物联网环境设计的超低功耗、超远程、极具安全性的Wi-Fi芯片。该公司团队成员包括Wi-Fi的最初发明者,全球首个Wi-Fi芯片组的设计者,目前该芯片已应用于数十亿台设备。摩尔斯微公司与客户密切合作,通过释放Wi-Fi HaLow的真正优势。
新的Tessent Streaming Scan Network有助于降低测试成本,简化下一代复杂 IC 的实施工作
通过解耦模块级配置与顶层资源,在DFT 实施工作与测试成本之间实现平衡。
Tessent Streaming Scan Network已被三星Foundry纳入参考流程。
集成电路 (IC) 的性能提出了更高的要求,IC 设计规模正在以前所未有的速度增长,今天的IC设计已经可以集成数十亿个晶体管。大规模的IC 设计以及更高的复杂性,也意味着测试时间和成本的相应增加,在每个设计中规划和部署DFT 结构和功能所需的工程工作量也会增长。
Mentor, a Siemens business在其Tessent™TestKompress™软件中引入Tessent™ Streaming Scan Network 技术。嵌入式基础设施和自动化功能,可以将模块级 DFT 要求从顶层可使用的测试资源中独立开来,实现无需妥协的层次化DFT 流程,大幅简化 DFT 规划和实施,同时将测试时间缩短 4 倍。此方案完全支持重复单元式设计,并对相同内核进行了优化,是日益庞大的新兴计算架构的理想选择。
MLCC 和芯片电阻报价有机会调涨。5G 智能手机渗透率提升、电动车(EV)及汽车电子等应用带动,预计 2021 年全球被动元件产值有望年成长约 11.1%。
从产能扩充来看,业内人士预估 2021 年全球被动元件产能持续有续扩充,扩充幅度约 10%。
在产品价格部分,业内人士预期 2021 年被动元件需求成长将小幅超过供给成长,需求年成长幅度约 15%,预计积层陶瓷电容(MLCC)及芯片电阻(R-chip)报价有机会在 2021 年第二季和第三季再度调涨。
从手机使用颗数来看,一支4G智能手机平均被动元件使用量约750颗到800颗,5G手机使用量将提升到1000颗以上,增加幅度达两到三成。
在车用电子部分,由于车用娱乐系统、先进驾驶辅助系统(ADAS)及车联网等应用需求明显增加,加上电动车带动,今年起车用电子占整车及电动车内元件比重大幅提升到35%和50%,MLCC、电阻及电容是车用电子的关键零元件,有望受惠此一趋势。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)