连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。

铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准)，可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。

电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等。

QFN接地焊盘的尺寸为4.1mm*4.1mm，在钢网设计上，我们采用如下几种方式

炉温设计对空洞的影响

锡膏调整

助焊剂在熔化的焊点里很难挥降低出气

适当的高沸点的溶剂

溶剂的挥发性

增加助焊剂的活性

与锡膏相同的属性，相同合金的焊料SnPb，SAC305等等。

固态，不同的形状，方形，圆形，不规则形状

体积可精确计算

1%~3%的助焊剂或无助焊剂

为什么焊片也需要助焊剂?

焊片表面镀助焊剂可帮助QFN焊盘和PCBPAD去除氧化，有助于焊接

1%~3%Flux不会形成较大的出气而造成空洞过大。

在实验中，接地焊盘尺寸为4.1mm*4.1mm，焊片尺寸为3.67mm*3.67mm*0.05mm，表面镀1%的助焊剂

6PCB布线与布局单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路

7PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路

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