解器的性能得到了极大的改进，对于具有数百万自由度的大型模型来说，性能提升的效果尤其显著。多重网格和域分解求解器技术，基本上所有使用到这些求解器的模型都会受益，性能提升可高达 30%；集群计算时，功能提升的效果更为明显，运行时间和内存需求普遍达到 20%-50% 的改进。对于 CFD 分析，我们改进了速度-压力耦合预条件器，并添加了全新的预条件器来解耦这些变量的更新。受益于以上这些改进，瞬态 CFD 模型的运行时间可降低近 50%。

针对一些黏弹性结构问题的分析速度提升了 10 倍之多；基于新的边界元法算法，用户能够处理汽车、声呐等应用场景下更大规模的声场分析。采用的新边界元算法 (BEM) 计算得到的潜艇目标强度结果。离潜艇 100 m 的水中，1.5 kHz 频率的散射场声压级。

贴装问题

焊膏压缩后过大的焊膏压力和扩散流是生产中的常见原因。另外，贴片精度不够，元件会出现位移，IC引脚变形等情况，也容易导致桥接。

预热问题

回流焊炉的加热速度太快，焊锡膏溶剂没有时间挥发。

解决方案：调整SMT贴片机的Z轴高度和回流炉加热速率。

焊片尺寸一般为接地焊盘的80%

焊片的厚度一般为钢网锡膏印刷厚度的50%~70%

免洗助焊剂重量比一般为1.5%

需考虑免洗助焊剂兼容性

贴片时也注意压力不要过大，以免造成焊片挤压变形不需额外调整炉温曲线

不同的锡膏对QFN空洞的影响非常大钢网开孔和焊炉调整对降低空洞有一定的帮助在工艺中采用焊片：

焊片形状多样化，表面含助焊剂，炉后非常低的助焊剂残留物;

可采用料带包装，SMT贴片设备快速精确贴装;

在回流时，不需要对炉温进行任何的修改;

极低的空洞率，无论是大焊盘或小焊盘;

在SMT仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量时，贴装焊料可以提供精确且可重复的焊料用量，达到增加焊料的作用。