剪裁平面工具、几何装配处理功能提升和 App 布局模板,利用剪裁平面工具，用户可以方便地选择复杂 CAD 模型内部的边界和域。新增图形功能还包括部分透明的视图效果，以及利用导入图像对结果可视化的功能。

金属等材料的渲染可以与结果的可视化混合，并具有环境反射效果，提供更真实的场景。新版本中，大型几何装配体的处理功能得到了改进，几何实体的处理更加稳定，用户更容易检测出装配件之间的间隙和重叠。“App 开发器”中新增的 App 布局模板可以快速而直观地帮助用户创建布局合理的用户界面。

COMSOL Multiphysics 5.6版本中的电机仿真案例，使用剪裁平面可以轻松访问模型内部结构，为模型设定材料和载荷。分析燃料电池与电解槽、聚合物流动、控制系统和流体属性的新产品.

锡膏中的金属含量较高，尤其是在过长的印刷时间之后，往往会增加金属含量，从而导致IC引脚桥接;

焊膏粘度低，预热后扩散到焊盘上;

预热后扩散到焊盘，焊锡膏崩解性差。

解决方案：调整焊膏混合或使用良好的焊膏。

印刷机系统问题

印刷机的可重复性差，对准不均匀(钢板对准不良，PCB对准不良)，导致锡膏印刷到焊盘的外部，通常在生产精细QFP时会见到;

PCB窗板的尺寸和厚度设计不正确，PCB焊盘设计中SN-PB合金涂层不均匀，导致焊膏量过多。

解决方案：调整印刷机以改善PCB焊盘的涂层。

“传热模块”中“表面对表面辐射”新增了与辐射入射方向相关的表面属性设置，可用于更精确的模拟类似于太阳能板被动冷却等应用中，表面对热辐射方向敏感的问题。新的半透明表面功能可以指定外部辐射强度，可用于将玻璃表面设置为参与介质辐射区域的外部边界，并能够考虑表面扩散或镜面透射后的入射强度。

腐蚀材料库和自动反应配平,新版本中的“腐蚀模块”新增的材料库包括了 270 多种材料的极化曲线。“化学反应工程模块”新增了用于计算化学计量系数的自动反应配平工具，以及三个预定义的用于干空气、湿空气和水汽混合物的热力学系统。“化学反应工程模块”中新增的反应颗粒床接口可通过定义催化剂颗粒内部非常小的孔隙的微观尺度和颗粒之间较大孔隙的宏观尺度（双峰孔隙结构），对固定床反应器进行多尺度建模。