传感器是640 x 600像素的VD55G0和1500万像素（1124 x 1364）的VD56G3。芯片尺寸分别为2.6mm x 2.5mm和3.6mm x 4.3mm，相对于分辨率，VD55G0和VD56G3的尺寸是市场上最小的。在所有波长，特别是近红外光照条件下，像素间串扰较低，确保对比度高，图像清晰度出色。VD56G3的嵌入式光流处理器可以计算运动矢量，而无需使用主处理器。新传感器适合各种应用，包括增强现实和虚拟现实（AR / VR）、同时定位和建图（SLAM）以及3D扫描。

全局快门图像传感器是基于我们的第三代先进像素技术，明显改进了产品性能、尺寸和系统集成，使计算机视觉应用又向前迈出一大步，让设计师能够开发未来的自主智能工业和消费设备。

半移动式储能充电站和全移动式充电宝将有效地填补固定式充电的缺失，特别是随着电动车大规模普及，这一点将表现得更为明显。对于这类移动充电应用，水冷机构将不仅带来额外重量和体积负担，更重要的是它会消耗自身携带的存储电能，电控采用自然冷却将是佳径，但必须妥善处理好电控系统热管理的问题。

当48 V 转到12 V 的降压转换器在1 MHz 的开关频率下工作，EPC2152 ePower 功率级集成电路可实现高于96% 的峰值效率，相比采用多个分立器件的解决方案，这个集成电路在 PCB 的占板面积少33%。其峰值效率比分立式 MOSFET 或基于单片 MOSFET 集成电路的功率级优胜很多。

EPC2152 是该系列的首个产品。该系列在未来会进一步推出采用芯片级封装（CSP）及多芯片四方偏平模块（QFM）的功率级 IC。在高达3至5 MHz 频率范围工作、每级功率级的电流可高达15 A 至30 A 的产品。

该产品系列使得设计师可以容易发挥氮化镓技术的性能优势。集成多个器件在单芯片上，设计师可以更容易设计、布局、组装、节省占板面积及提高效率。

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