驱动回路的电感兼容差模共模PIR信号

发布时间:2020/11/21 21:15:24 访问次数:677

以Windows NT服务组件(service)的形式存在于系统中的，它们在系统启动后就一直运行在后台，等待事件的触发(如某个TCP端口是否有链接请求)。作为服务组件，其与一般Windows程序的不同之处是：它必然包含名为NtServiceEntry的入口函数，当Windows开始运行一个服务组件时，首先运行这个入口函数，而非通常的main函数。

在入口函数中，必须定义一个dispatchTable的结构，包括服务名称sServiceName以及服务的实际主函数ServiceMain，并通过StartServiceCtrlDispatcher函数真正完成服务的注册和运行。一旦一个服务组件启动后，除了不断监听某端口外，还需要响应服务管理器(service mananger)的不同请求(如暂停服务)。因此将服务的实际功能设计成一个子进程bridgeThread，由服务的主进程调用该子进程，而服务的主进程则专门用来响应服务管理器的请求。

主要特点

兼容差模、共模PIR信号输入方式

宽电压工作范围1.4V~3.6V

极低的工作电流，3.5μA典型值

兼容差模、共模PIR信号输入方式

内置片上温度传感器可实现温度补偿

单线通信接口模式(DOCI)

应用领域

数字PIR传感器，高端应用场景

人体入侵检测

工业领域安防、报警

智能楼宇、智能照明、智能家居

SiC功率器件和模块的应用离不开驱动电路及其相应的芯片。大多数驱动电路芯片都是普通的硅器件，均不能耐高温，其若能在高温如175℃下工作1000小时，已经是凤毛麟角了。耐高温只是问题的一方面，更严重的是高温时器件性能的一致性问题。普通硅器件在70℃之上性能弱化得非常之快，因此在高温下无法应用。历经二十多年创新研发和应用考验，Cissoid公司SOI特种硅器件已实现杰出的耐高温能力，其在175℃时可连续工作15年之长，且全温度范围内性能有极佳的一致性，是支持SiC高温应用的支柱。

SOI的特种硅半导体技术，全面突破了硅半导体器件的温度困境，明显地规避了硅器件的温度载流子效应（本征载流子浓度随温度升高而升高）和结温效应（有效结势垒随温度升高而缩减）的影响，不仅能耐高温并长期工作，而且可在全温度范围保持良好的性能一致性。