电路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力，一个有趣的挑战出现在设计师们的面前，即在两片PCB板之间去对齐多个已配对连接器组。

我们所需要的是清晰明确的准则，以在不牺牲系统性能、密度和可靠性的情况下，懂得如何应对这些对齐挑战，同时满足日益严格的预算和上市时间要求。

先进的PCB和更可靠的高密度连接器之间可能遇到的冲突性要求之前，将更详细地讨论对齐的挑战，从而可以通过使用设计最佳实践高效地满足这些要求。

标准包装：100类别：电容器家庭：薄膜电容器系列：ECQ-V包装：散装电容：0.39μF容差：±5%额定电压 - AC：-额定电压 - DC：100V介电材料：聚酯，金属化 - 层叠式ESR（等效串联电阻）：-工作温度：-40°C ~ 105°C安装类型：通孔封装/外壳：径向大小/尺寸：0.402" 长 x 0.217" 宽（10.20mm x 5.50mm）高度 - 安装（最大值）：0.591"（15.00mm）端接：PC 引脚引线间距：0.197"（5.00mm）应用：通用特性：-其它名称：ECQV1394JMW

小型化使连接器对齐变得困难,PCB板有许多可以改进的方向，包括密度、更高的数据速率、热管理和可靠性。连接器的选择和实现方面为设计师带来的压力，特别是将多个连接器配对到PCB板上。

采用单个配对连接器组的应用不会出现问题：因为没有公差累加，夹层卡被假定是自由浮动的，并且连接器的整体和局部对齐功能将确保完美对齐 。

接口电路主要是完成将串口RXD和TXD以外的控制线(如RTS、CTS等)对嵌入式系统电源或者I/O输入进行控制。为了防止嵌入式系统可能对PC串口的影响，通过使用光耦来达到PC串口和嵌入式系统之间的电气隔离，通过使用继电器能够控制不同电压的电源和不同电平的信号。

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