新一代Ice Lake-SP 至强 Platinum 处理器的性能数据。

10nm+工艺的Ice Lake-SP和此前发布的14nm Cooper Lake都归属于第三代可扩展至强家族，接口都是新的，只不过一个针对单路和双路，一个面向四路和八路。

Ice Lake-SP将和轻薄本上的Ice Lake十代酷睿一样，基于新的Sunny Cove CPU架构，但针对服务器、数据中心需要做了调整和优化。

Ice Lake-SP还将在Intel的服务器平台上首次原生支持PCIe 4.0，内存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，当然也支持Intel傲腾持久内存。

Ice Lake-SP对比Cascade Lake（二代可扩展至强），在特定负载中可以带来1.5倍到8倍的性能飞跃。

10nm 工艺的Ice Lake-SP至强CPU的IPC将比之前的Cascade Lake至强CPU提高18%，使其能够与AMD的CPU竞争。

Intel 10nm工艺目前仍然局限于低功耗的轻薄本领域，高性能的游戏本、服务器都得等明年，其中Ice Lake-SP的第三代可扩展至强，英特尔确认将在明年第一季度发布。不过届时，AMD也将会发布第三代霄龙，7nm工艺，Zen3架构，最多64核心128线程。

第三代半导体氮化镓功率芯片，这也是重庆市功率半导体、汽车电子产业发展的新兴方向。”据悉，第三代半导体功率芯片主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面，具备体积小、效率高、用电量少等特点。

这款功率半导体芯片电量能节省10％以上，面积是硅芯片的1／5左右，开关速度提升10倍以上。目前该项目已经到了试验性应用阶段，未来有望在各种电源节能领域和大数据中心使用。

基于多线程并行化的多模式串加速匹配算法。进行多线程加速匹配，同时为保证算法功能的正确性，提取出切割点附近的边界字符形成切割点边界字符集进行处理。理论分析与实验结果表明，此算法与原始AC自动机的性能加速比达到8.38，性能提高接近1个数量级，非常适合于大规模数据的实时处理。