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电容式触控测量在传感器降低CPU利用率和功耗

发布时间:2020/11/18 8:59:03 访问次数:977

Flex电源模块(Flex Power Modules)现为工业和铁路行业推出新的DC-DC电源模块,通过扩大其产品范围来满足这些领域不断增长的需求,并提供具有不同输入/输出电压范围的现有产品的额外版本。这些模块采用密封塑封封装,可确保在遭受灰尘、潮湿、剧烈振动和其他恶劣条件时可靠地工作。

对于工业应用,Flex电源模块提供标准外形的高可靠性、高性能和坚固耐用的DC-DC解决方案。它们通常采用24V或12V电源供电,而不是信息和通信技术(ICT)应用中常见的48V供电。

广泛的电压和功能可满足许多不同应用所需

塑封封装可确保在恶劣条件下可靠工作

Flex电源模块基于在ICT市场的良好声誉,为工业和铁路领域设计新的功能

AVR DA采用内核独立外设 (CIP),具有低功耗特性和5V工作电压,可提高抗噪性。事件系统和可配置自定义逻辑 (CCL) 外设,加上智能模拟外设,例如12位差分模数转换器 (ADC)、零交叉检测 (ZCD)、10位数模转换器 (DAC),和采用驱动扩展板技术的最新一代外设触摸控制器 (PTC),使AVR DA MCU非常适合用于低延迟控制应用和电容式触摸用户界面。AVR DA系列设计用于为工业控制、家电产品、汽车、物联网 (IoT) 和其他应用提供电容式触控感应和实时控制功能。

AVR DA MCU支持多达46个自电容和529个互电容触摸通道,使AVR DA系列成为需要多个电容式触摸按键、滑块、滚轮或2D表面手势的人机界面 (HMI) 应用的绝佳选择。先进的电容触控该PTC提供内置硬件,用于在传感器上进行电容式触控测量,该传感器可用作按钮、滑块、滚轮和2D表面。该PTC设计用于独立于CPU在传感器上进行电容式触摸采集,从而降低CPU利用率和功耗。

那对于边缘或者终端侧来说,要考虑成本、要考虑功耗。所以它的总线技术不会像云端走的那么快,但它会采用一些特殊的总线来适应终端场景的需求。比如在云端更多的采用类似PCIe这种来做计算,但在终端/边缘侧则更多的采用类似MIPI这种总线进行计算或者数据的传输;在云端的数据存储总线可能会用到DDR4或者DDR5,但在终端/边缘,可能更多的会用到LPDDR;对于云端,可能更多的使用PCIe等去做扩展,而终端会更多倾向于用USB去做扩展。所以两者差异还是很大的。

除了速率上的不同,终端侧其实还需要考虑连接的简洁性以及功耗的性能,所以终端侧的总线的内部协议或者信号的调整方式上反而更加复杂一些。比如Type-C接口,它外面的连接非常简洁,但是其实它内部协议非常复杂。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)



Flex电源模块(Flex Power Modules)现为工业和铁路行业推出新的DC-DC电源模块,通过扩大其产品范围来满足这些领域不断增长的需求,并提供具有不同输入/输出电压范围的现有产品的额外版本。这些模块采用密封塑封封装,可确保在遭受灰尘、潮湿、剧烈振动和其他恶劣条件时可靠地工作。

对于工业应用,Flex电源模块提供标准外形的高可靠性、高性能和坚固耐用的DC-DC解决方案。它们通常采用24V或12V电源供电,而不是信息和通信技术(ICT)应用中常见的48V供电。

广泛的电压和功能可满足许多不同应用所需

塑封封装可确保在恶劣条件下可靠工作

Flex电源模块基于在ICT市场的良好声誉,为工业和铁路领域设计新的功能

AVR DA采用内核独立外设 (CIP),具有低功耗特性和5V工作电压,可提高抗噪性。事件系统和可配置自定义逻辑 (CCL) 外设,加上智能模拟外设,例如12位差分模数转换器 (ADC)、零交叉检测 (ZCD)、10位数模转换器 (DAC),和采用驱动扩展板技术的最新一代外设触摸控制器 (PTC),使AVR DA MCU非常适合用于低延迟控制应用和电容式触摸用户界面。AVR DA系列设计用于为工业控制、家电产品、汽车、物联网 (IoT) 和其他应用提供电容式触控感应和实时控制功能。

AVR DA MCU支持多达46个自电容和529个互电容触摸通道,使AVR DA系列成为需要多个电容式触摸按键、滑块、滚轮或2D表面手势的人机界面 (HMI) 应用的绝佳选择。先进的电容触控该PTC提供内置硬件,用于在传感器上进行电容式触控测量,该传感器可用作按钮、滑块、滚轮和2D表面。该PTC设计用于独立于CPU在传感器上进行电容式触摸采集,从而降低CPU利用率和功耗。

那对于边缘或者终端侧来说,要考虑成本、要考虑功耗。所以它的总线技术不会像云端走的那么快,但它会采用一些特殊的总线来适应终端场景的需求。比如在云端更多的采用类似PCIe这种来做计算,但在终端/边缘侧则更多的采用类似MIPI这种总线进行计算或者数据的传输;在云端的数据存储总线可能会用到DDR4或者DDR5,但在终端/边缘,可能更多的会用到LPDDR;对于云端,可能更多的使用PCIe等去做扩展,而终端会更多倾向于用USB去做扩展。所以两者差异还是很大的。

除了速率上的不同,终端侧其实还需要考虑连接的简洁性以及功耗的性能,所以终端侧的总线的内部协议或者信号的调整方式上反而更加复杂一些。比如Type-C接口,它外面的连接非常简洁,但是其实它内部协议非常复杂。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)



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