共模扼流圈磁芯利用率及电流处理能力
发布时间:2020/11/16 22:49:41 访问次数:933
WE-CMBNC是经VDE认证的共模扼流圈系列,采用高磁导率纳米晶体磁芯材料。尽管尺寸较小,但提供出色的宽带衰减性能,较高的额定电流和较低的直流电阻值。WE-CMB 系列的共模扼流圈具有扁平外型和高额定电压。
WE-CMBNC优势
高磁导率纳米晶体磁芯材料
高IR和低RDC ,小尺寸
宽频带抑制
在高温条件下,具有稳定的电感值
通过塑料外壳和专利绕组垫片改进绝缘性能

保护性涂层,坚固耐用
同类别最低 AC 和 DC 损耗 | 温度稳定性表现优秀
降压式:24 V 至 12 V(2 A, 500 kHz, 2.2 μH)
500 kHz 时的 AC 和 DC 损耗
相比类似尺寸零件,AC 和 DC 损耗减少可达30%。
使用在线元件模拟软件 REDEXPERT,确定您应用时 AC 和 DC 的实际损耗。
WE-MAPI 旨在满足最新和未来 IC 的各种要求。创新的引线框架焊盘设计可直接连接导线,显著提升磁芯利用率以及电流处理能力。
WE-MAPI 系列集成:
当前最高评分
AC 损耗同类最低
超乎想象的低 DCR
优秀温度稳定性
创新设计
最低 EMI 辐射
使用 REDEXPERT,可以轻松、快速地确定直流偏置下的MLCC值,得出的值更接近实际,参见图 6。结果:必须考虑到输入电压为 24 V 时电容会减少 20%;因此有效电容只 有 23 μF , 但 已 足 够 。 此 外 , 将 一 个 68 μF/35 VWCAP-PSLC 铝聚合物电容器(+串联一个 0.22 Ω SMD电阻,然后)与陶瓷电容器并联使用。
WE-MAPI: 全球最小的合金电感
创新细节设计
无焊盘设计,实现最佳共面性
无焊锡及点焊焊接点,实现最高可靠性
最大核心利用率最大磁芯利用率,实现最高电流处理能力
减少寄生电容,实现最低交流损耗
自屏蔽结构实现最优 EMI 性能

(素材来源:21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
WE-CMBNC是经VDE认证的共模扼流圈系列,采用高磁导率纳米晶体磁芯材料。尽管尺寸较小,但提供出色的宽带衰减性能,较高的额定电流和较低的直流电阻值。WE-CMB 系列的共模扼流圈具有扁平外型和高额定电压。
WE-CMBNC优势
高磁导率纳米晶体磁芯材料
高IR和低RDC ,小尺寸
宽频带抑制
在高温条件下,具有稳定的电感值
通过塑料外壳和专利绕组垫片改进绝缘性能

保护性涂层,坚固耐用
同类别最低 AC 和 DC 损耗 | 温度稳定性表现优秀
降压式:24 V 至 12 V(2 A, 500 kHz, 2.2 μH)
500 kHz 时的 AC 和 DC 损耗
相比类似尺寸零件,AC 和 DC 损耗减少可达30%。
使用在线元件模拟软件 REDEXPERT,确定您应用时 AC 和 DC 的实际损耗。
WE-MAPI 旨在满足最新和未来 IC 的各种要求。创新的引线框架焊盘设计可直接连接导线,显著提升磁芯利用率以及电流处理能力。
WE-MAPI 系列集成:
当前最高评分
AC 损耗同类最低
超乎想象的低 DCR
优秀温度稳定性
创新设计
最低 EMI 辐射
使用 REDEXPERT,可以轻松、快速地确定直流偏置下的MLCC值,得出的值更接近实际,参见图 6。结果:必须考虑到输入电压为 24 V 时电容会减少 20%;因此有效电容只 有 23 μF , 但 已 足 够 。 此 外 , 将 一 个 68 μF/35 VWCAP-PSLC 铝聚合物电容器(+串联一个 0.22 Ω SMD电阻,然后)与陶瓷电容器并联使用。
WE-MAPI: 全球最小的合金电感
创新细节设计
无焊盘设计,实现最佳共面性
无焊锡及点焊焊接点,实现最高可靠性
最大核心利用率最大磁芯利用率,实现最高电流处理能力
减少寄生电容,实现最低交流损耗
自屏蔽结构实现最优 EMI 性能

(素材来源:21ic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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