SDRAM的参数比较,您可以从Teledyne e2v获取DDR4T04G72的IBIS、SPICE、热模型和散热估算表。器件配合Xilinx’s XQRKU060宇航级FPGA一起使用，Teledyne e2v可以提供使用Vivado® Design Suite生成DDR4控制器IP的配置文件。

小型单基板44x26mm的模块，包含DDR4T04G72 DDR4 SDRAM和一款耐辐射四核64比特ARM® Cortex® A72 CPU，其工作频率高达1.8 GHz。对于这款宇航级模块，目前Teledyne e2v还未决定提供有铅还是RoHS的封装。

耐辐射QLS1046-4GB quad ARM core和DDR4T04G72 DDR4存储器

DDR4将为宇航产业提供高吞吐量板上计算的方案，提高采集系统的性能，使诸如超高分辨率成像、流媒体视频直播和星上人工智能等新一代地球观测、宇航科学和电信应用变为可能。

根据Intel对移动边缘计算整体架构的定义，移动边缘计算位于无线接入点与有线网络之间，传统无线接入网具备了业务本地化和近距离部署的条件，从而提供了高带宽、低时延的传输能力，同时业务面下沉形成本地化部署，可有效降低对网络回传带宽的要求和网络负荷。移动边缘计算由于提供了应用程序编程接口（API），并对第三方开放基础网络能力，从而使得网络可以根据第三方的业务需求实现按需定制和交互，这将是5G迈向更扁平网络的第一步。

MEC的技术特征与5G网络特征不谋而合

移动边缘计算的技术特征主要体现为：邻近性、低时延、高宽带和位置认知。

邻近性：由于移动边缘计算服务器的布置非常靠近信息源，因此边缘计算特别适用于捕获和分析大数据中的关键信息，此外边缘计算还可以直接访问设备，因此容易直接衍生特定的商业应用。

移动边缘计算部署在移动边缘，将把无线网络和互联网两者技术有效融合在一起，并在无线网络侧增加计算、存储、处理等功能，构建移动边缘云，提供信息技术服务环境和云计算能力。由于应用服务和内容部署在移动边缘，这样便可以减少数据传输中的转发和处理时间，降低端到端时延，满足低时延要求，并降低功耗。

MEC属于一个新兴的技术与市场，有很多还未开发的商业模式等待各方共同创新、创造。2020年5G基站将迎来真正的大规模建设，边缘计算也刚刚起步，但伴随着5G的爆发，其前景亦不可估量。

MEC的应用将伸展至交通运输系统、智能驾驶、实时触觉控制、增强现实等领域。新的MEC行业标准和MEC平台的部署，也将提供一种新型的网络生态系统和价值链，基于MEC的移动网络和移动应用的无缝结合，将为网络业务和服务的创新带来无限可能。