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DCM模块利用VIA封装技术的热管理及功率优势

发布时间:2020/11/14 12:01:16 访问次数:1338

温度传感器IC集成了Maxim Integrated基础模拟产品的高精度测量、可靠保护等优异特性。通过精确的测量温度,我们的客户能够有效防范由于过冷或过热对系统造成的破坏,保护资产不受损失。 可选二次侧(或输出级) PMBus 兼容型遥测控制接口提供对 DCM 内部控制器配置、故障监控以及其它遥测功能的访问。

这款 DCM 模块利用 VIA 封装技术的热管理及功率优势,可通过上下两面极低的热阻抗提供高度灵活的机械安装选项。通过下游稳压器及 PoL 电流倍增器相结合,该 DCM 可帮助电源系统架构师实现具有优异性能指标而且总体成本很低的电源系统解决方案。

特性与优势

180 — 400VDC 的宽输入范围

额定 28V 的安全超低电压 (SELV) 输出

2121VDC 隔离

ZVS、ZCS 高效率开关

可实现纤薄、高密度滤波

OV、OC、UV、短路和热保护

全面的工作电流限制

采用底盘安装及通孔 VIA 封装

5.57 x 1.40 x 0.37 英寸【141.43 x 35.54 x 9.40 毫米】

PMBus® 管理或模拟控制接口

Telechips Dolphin 3解决方案可以运行汽车级的操作系统,如Android™、Linux®、QNX™和Green Hills®等。Dolphin系列平台还符合完整的EVITA、中文加密、AEC-Q100和ASIL B功能安全要求。

DA9062-A系统主PMIC、DA9130-A sub-PMIC和DA9131-A sub-PMIC提供显著的可扩展性和灵活性优势,同时在高温环境中分布散热。内置的可配置引擎有助于系统设计工程师轻松解决电源时序、散热和系统控制挑战。直观的GUI(Smart Canvas)简化了定制流程,以实现“完美匹配”的电源管理解决方案。这样高度优化、具成本效益的电源管理解决方案,有助于实现最具竞争力和差异化特性的系统设计。

这些系统主PMIC和sub-PMIC器件都完全通过AEC-Q100 Grade 2认证。

Dialog的PMIC解决方案现已采用到Telechips芯片组中。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

温度传感器IC集成了Maxim Integrated基础模拟产品的高精度测量、可靠保护等优异特性。通过精确的测量温度,我们的客户能够有效防范由于过冷或过热对系统造成的破坏,保护资产不受损失。 可选二次侧(或输出级) PMBus 兼容型遥测控制接口提供对 DCM 内部控制器配置、故障监控以及其它遥测功能的访问。

这款 DCM 模块利用 VIA 封装技术的热管理及功率优势,可通过上下两面极低的热阻抗提供高度灵活的机械安装选项。通过下游稳压器及 PoL 电流倍增器相结合,该 DCM 可帮助电源系统架构师实现具有优异性能指标而且总体成本很低的电源系统解决方案。

特性与优势

180 — 400VDC 的宽输入范围

额定 28V 的安全超低电压 (SELV) 输出

2121VDC 隔离

ZVS、ZCS 高效率开关

可实现纤薄、高密度滤波

OV、OC、UV、短路和热保护

全面的工作电流限制

采用底盘安装及通孔 VIA 封装

5.57 x 1.40 x 0.37 英寸【141.43 x 35.54 x 9.40 毫米】

PMBus® 管理或模拟控制接口

Telechips Dolphin 3解决方案可以运行汽车级的操作系统,如Android™、Linux®、QNX™和Green Hills®等。Dolphin系列平台还符合完整的EVITA、中文加密、AEC-Q100和ASIL B功能安全要求。

DA9062-A系统主PMIC、DA9130-A sub-PMIC和DA9131-A sub-PMIC提供显著的可扩展性和灵活性优势,同时在高温环境中分布散热。内置的可配置引擎有助于系统设计工程师轻松解决电源时序、散热和系统控制挑战。直观的GUI(Smart Canvas)简化了定制流程,以实现“完美匹配”的电源管理解决方案。这样高度优化、具成本效益的电源管理解决方案,有助于实现最具竞争力和差异化特性的系统设计。

这些系统主PMIC和sub-PMIC器件都完全通过AEC-Q100 Grade 2认证。

Dialog的PMIC解决方案现已采用到Telechips芯片组中。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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