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3款新的DIN导轨安装AC-DC电源

发布时间:2020/11/10 13:30:02 访问次数:905

Lightbits和英特尔正携手为客户提供完整的解决方案,并建设相关生态系统,从而推动这些创新被广泛采用。作为此项协作将产生的潜在性能优势的第一个示例,Lightbits Labs演示了LightOS NVMe over Fabric TCP(NVMe-oF/TCP)存储技术,当使用带有ADQ技术的英特尔®Ethernet 800系列网络适配器来进行加速时,该存储可实现远程直接内存访问(RDMA)级性能。ADQ可使NVMe-oF/TCP能够实现与基于RDMA协议相同的分布式存储性能;

由于NVMe-oF/TCP易于部署和具有可扩展性,因而可被广泛采用。IOPS测量结果显示,使用ADQ与不使用ADQ情况相比,响应时间的可预测性提高了30%,平均延迟减少了50%,吞吐量提高了70%。这种Lightbits和Intel集成解决方案可为云上的本机应用提供持久存储,提高了性价比、实现方便性、可用性和可扩展性。

三款新的DIN导轨安装AC-DC电源,可为工业电子、控制和组合管理应用提供一个紧凑、轻薄和价格优惠的DIN 导轨方案。三个新系列(DRC30、DRC60和DRC100)在一个易于集成的轻量级组件中提供30W、60W和100W的功率级别。

与其他电源方案相比,这款价格具有竞争力的产品不仅可以节省成本,而且这种轻薄的外壳还可以让DRC系列电源与用户产品中的断路器并排放置。这款对流冷却的产品提供Class II级应用,无需安全接地,可减少安装时间和成本。

安装是快速和简单的螺丝端子输入和输出连接。对于输出电缆较长的安装,前面板调节器允许调整输出电压(约-10%/+15%),以补偿任何电压下降。

Imagination的BXT多核GPU IP提供了我们一直在寻找的性能等级和功耗效率。在多个先进的FinFET工艺节点上,芯动科技已卓有成效地提供了一流高速和高带宽计算解决方案。基于已取得的成功和客户的强烈需求,一款高性能4K/8K图形 PCI-E Gen4 GPU独立显卡芯片;该独立显卡芯片将很快面市,将为未来5G云游戏和数据中心应用提供强大的支持。

凭借芯动在GDDR6高速存储、缓存一致的多晶粒封装芯片(chiplet)创新、以及高性能多媒体处理器优化等方面的坚实积累,进而去开发独立的、支持PCI-E规格的GPU显卡芯片对我们而言是水到渠成的事情。得益于BXT的多核可扩展架构,我们能够为我们的客户打造量身定制的融合图形和计算的显卡芯片解决方案,以满足高端数据中心的定制需求。


IMG BXT内核利用多个主核的扩展特性实现了多核扩展,既可以选择集中所有内核的算力为单个应用提供最大化的性能,也可以支持每个内核去运行独立的应用。

(素材来源:21IC.如涉版权请联系删除。特别感谢)



Lightbits和英特尔正携手为客户提供完整的解决方案,并建设相关生态系统,从而推动这些创新被广泛采用。作为此项协作将产生的潜在性能优势的第一个示例,Lightbits Labs演示了LightOS NVMe over Fabric TCP(NVMe-oF/TCP)存储技术,当使用带有ADQ技术的英特尔®Ethernet 800系列网络适配器来进行加速时,该存储可实现远程直接内存访问(RDMA)级性能。ADQ可使NVMe-oF/TCP能够实现与基于RDMA协议相同的分布式存储性能;

由于NVMe-oF/TCP易于部署和具有可扩展性,因而可被广泛采用。IOPS测量结果显示,使用ADQ与不使用ADQ情况相比,响应时间的可预测性提高了30%,平均延迟减少了50%,吞吐量提高了70%。这种Lightbits和Intel集成解决方案可为云上的本机应用提供持久存储,提高了性价比、实现方便性、可用性和可扩展性。

三款新的DIN导轨安装AC-DC电源,可为工业电子、控制和组合管理应用提供一个紧凑、轻薄和价格优惠的DIN 导轨方案。三个新系列(DRC30、DRC60和DRC100)在一个易于集成的轻量级组件中提供30W、60W和100W的功率级别。

与其他电源方案相比,这款价格具有竞争力的产品不仅可以节省成本,而且这种轻薄的外壳还可以让DRC系列电源与用户产品中的断路器并排放置。这款对流冷却的产品提供Class II级应用,无需安全接地,可减少安装时间和成本。

安装是快速和简单的螺丝端子输入和输出连接。对于输出电缆较长的安装,前面板调节器允许调整输出电压(约-10%/+15%),以补偿任何电压下降。

Imagination的BXT多核GPU IP提供了我们一直在寻找的性能等级和功耗效率。在多个先进的FinFET工艺节点上,芯动科技已卓有成效地提供了一流高速和高带宽计算解决方案。基于已取得的成功和客户的强烈需求,一款高性能4K/8K图形 PCI-E Gen4 GPU独立显卡芯片;该独立显卡芯片将很快面市,将为未来5G云游戏和数据中心应用提供强大的支持。

凭借芯动在GDDR6高速存储、缓存一致的多晶粒封装芯片(chiplet)创新、以及高性能多媒体处理器优化等方面的坚实积累,进而去开发独立的、支持PCI-E规格的GPU显卡芯片对我们而言是水到渠成的事情。得益于BXT的多核可扩展架构,我们能够为我们的客户打造量身定制的融合图形和计算的显卡芯片解决方案,以满足高端数据中心的定制需求。


IMG BXT内核利用多个主核的扩展特性实现了多核扩展,既可以选择集中所有内核的算力为单个应用提供最大化的性能,也可以支持每个内核去运行独立的应用。

(素材来源:21IC.如涉版权请联系删除。特别感谢)



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