物理尺寸线、尺寸标记、数据表、切口信息、通孔信息、工具信息和组装说明不仅描述了机械层或尺寸层，而且还充当了PCB基础的度量。组装信息控制电子部件的安装和位置。由于“印制电路组装”过程将功能组件连接到PCB上的走线，因此组装过程要求设计团队专注于信号管理、热管理、焊盘放置、电气和机械组装规则之间的关系，以及组件的物理安装符合机械要求。

每个PCB设计都需要IPC-2581中的组装文档。其他文件包括物料清单、Gerber数据、CAD数据、示意图、制造图、注释、装配图、任何测试规格、任何质量规格以及所有法规要求。这些文档中包含的准确性和细节减少了设计过程中任何出现错误的机会。

必须遵循的规则：排除和布线层

一般信息

数据列表

AMC1100;

Analog Signal Chain Guide;

Precision Data Converters Guide;

标准包装

1,000

包装

标准卷带

零件状态

有源

类别

集成电路（IC）

产品族

线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器

系列

其它名称

296-46067-2

AMC1100DWVR-ND规格

放大器类型

隔离

电路数

1

输出类型

差分

压摆率

-3db 带宽

100kHz

电压 - 输入失调

200μV

电流 - 电源

5.4mA

电流 - 输出/通道

20mA

电压 - 电源，单/双（±）

2.7V ~ 5.5V

工作温度

-40°C ~ 105°C

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

8-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

供应商器件封装

8-SOIC

通过两层堆叠，顶层（即第1层）用作信号层。四层堆叠使用顶层和底层（或第1层和第4层）作为信号层，在此配置中，第2层和第3层用作平面。预浸料层将两个或多个双面板粘合在一起，并充当层之间的电介质。六层PCB增加了两层铜层，第二层和第五层作为平面。第1、3、4和6层承载信号。

继续前进到六层的结构，内层二三（当为双面板）和四五（当为双面板）为芯板层，芯板之间夹半固化片（PP）。由于半固化片材料尚未完全固化，因此材料比芯材柔软。PCB制造过程将热量和压力施加到整个堆叠体上，并使半固化片和纤芯熔化，以便各层可以粘结在一起。

多层板为堆叠增加了更多的铜层和电介质层。在八层PCB中，电介质的七个内部行将四个平面层和四个信号层粘合在一起。十到十二层板增加了电介质层的数量，保留了四个平面层，并增加了信号层的数量。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）