LX5380 RISC-DSP内核执行带Radiax DSP扩展器的MIPS I指令集.它的速度，和存储器管理单元一起，能使所有RISC和DSP的任务在单一内核内运行。

LX5380适合两种类型的应用。第一种，对成本和功耗有敏感要求的，如3G无线手机。第二种，高性能多通道的，如VoIP网关。LX5380内核能执行3G无线手机所有的功能，如射频会议，MP3播放和扩音器。存储器管理单元(MMU)允许DSP任务在主要的操作系统下运行，该系统能提供在开放平台上运行第三方应用软件所需要的保护。

8通道VoIP解决方案DSP处理的必要条件是266MHz内核具有420MHz的带宽。有一个LX5380内核的CPE芯片支持高达8个通道，而有四个内核的芯片支持高端SOHO网关的通道超过24个。

标准包装：50类别：连接器，互连器件家庭：端子 - PC 引脚插座，插座连接器系列：-包装：带焊尾类型：无尾端接：焊接长度 - 总：0.193"（4.90mm）可接受的引脚直径：0.016" ~ 0.020"（0.41mm ~ 0.51mm）安装孔直径：0.039" ~ 0.043"（0.99mm ~ 1.09mm）引脚孔直径：0.043"（1.09mm）法兰直径：0.057"（1.45mm）焊尾直径：-插座深度：0.175"（4.45mm）触头材料：铜铍触头镀层：金触头镀层厚度：3.9μin（0.10μm）特性：-工作温度：-55°C ~ 100°C板厚度：-插入力：2.00Nm ~ 6.00Nm

LX5380采用七级执行传输途径以达到更高的时钟速度。MMU和改进的数据高速缓冲器使得嵌入式系统能运行诸如Windows CE, Linux, VxWorks, OSE和 EPOC的操作系统。另一个提高性能的特点是，区块移动控制器(BMC)和相关的区块移动指令。为了处理数字化的语音和数据包，BMC能传输背景中样品，而DSP处理前景中的数据。20条指令已加进Radiax Lexra DSP扩展器的MIPS I 指令集结构(ISA)。

LX5380采用0.13微米工艺技术生产。在典型的0.13微米ASIC工艺中，不带存储器时，基线外形在硅片中占1.9mm2，而用典型的半导体工艺参数，即使最差的工艺，最差的商业运作，也能达到420MHz的带宽。基本配置内核的功耗在最差情况下为0.2-mW/MHz。

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