电机控制开发板互换的接插模块
发布时间:2020/11/5 22:39:22 访问次数:1150
新器件基于Microchip的电机控制和通用器件系列，采用了针对温度传感或mTouch™电容触摸传感的集成运放和充电时间测量单元（CTMU）。这些器件具有针对电机控制、传感、执行器和其他嵌入式应用的70 MIPS性能。全新数字信号控制器（DSC）和单片机在引脚和功能方面均相互兼容，闪存为32 KB至256 KB，使设计人员能够在系列内轻松迁移。这些器件还与Microchip现有的dsPIC33F产品代码兼容，从而提供了从40至70 MIPS的迁移路径。
Microchip丰富的易用开发工具与dsPIC33E和PIC24E器件兼容。对于电机控制，低电压的dsPICDEM™ MCLV-2开发板（部件编号DM330021-2）和高电压的dsPICDEM MCHV-2开发系统（部件编号DM330023-2）均已面市，为设计人员提供电机控制开发系统，使客户能够充分利用内部运放。这两款电机控制开发板可使用便于互换的接插模块（PIM）子卡，以支持具备或不具备集成运放的不同配置。
制造商:Qorvo产品种类:射频放大器安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8类型:Power Amplifier技术:GaAs工作频率:150 MHz to 960 MHzP1dB - 压缩点:36 dBm增益:15 dB工作电源电压:7 VNF—噪声系数:3.2 dB测试频率:945 MHzOIP3 - 三阶截点:49 dBm工作电源电流:650 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Reel商标:Qorvo通道数量:1 Channel输入返回损失:12 dB产品类型:RF Amplifier子类别:Wireless & RF Integrated Circuits零件号别名:RFPA3800TR13
便携式可扩展模型，可为采用 KeyStone TMS320C66x 多核 DSP 的开发人员提供一款支持并行应用开发的简单高灵活接口，充分满足关键性任务、工业自动化、嵌入式视觉、医疗影像、视频安全监控、音视频基础设施以及高性能计算等市场的需求。开发人员利用该优化型软件产品，不但可在 TI C66x DSP 上获得更快开发的优势，同时还可充分发挥其多核的设计潜力。
TI 在业界率先推出多核 DSP 上的 OpenMP API 支持，真正为开发人员简化了多核编程。TI KeyStone C66x 多核 DSP 上的 OpenMP API 支持可帮助开发人员便捷地进行应用升级，充分发挥低功耗与高性能优势。这对嵌入式处理领域的所有开发人员来说都是一个重要的里程碑。
(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）
新器件基于Microchip的电机控制和通用器件系列，采用了针对温度传感或mTouch™电容触摸传感的集成运放和充电时间测量单元（CTMU）。这些器件具有针对电机控制、传感、执行器和其他嵌入式应用的70 MIPS性能。全新数字信号控制器（DSC）和单片机在引脚和功能方面均相互兼容，闪存为32 KB至256 KB，使设计人员能够在系列内轻松迁移。这些器件还与Microchip现有的dsPIC33F产品代码兼容，从而提供了从40至70 MIPS的迁移路径。
Microchip丰富的易用开发工具与dsPIC33E和PIC24E器件兼容。对于电机控制，低电压的dsPICDEM™ MCLV-2开发板（部件编号DM330021-2）和高电压的dsPICDEM MCHV-2开发系统（部件编号DM330023-2）均已面市，为设计人员提供电机控制开发系统，使客户能够充分利用内部运放。这两款电机控制开发板可使用便于互换的接插模块（PIM）子卡，以支持具备或不具备集成运放的不同配置。
制造商:Qorvo产品种类:射频放大器安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOIC-8类型:Power Amplifier技术:GaAs工作频率:150 MHz to 960 MHzP1dB - 压缩点:36 dBm增益:15 dB工作电源电压:7 VNF—噪声系数:3.2 dB测试频率:945 MHzOIP3 - 三阶截点:49 dBm工作电源电流:650 mA最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Reel商标:Qorvo通道数量:1 Channel输入返回损失:12 dB产品类型:RF Amplifier子类别:Wireless & RF Integrated Circuits零件号别名:RFPA3800TR13
便携式可扩展模型，可为采用 KeyStone TMS320C66x 多核 DSP 的开发人员提供一款支持并行应用开发的简单高灵活接口，充分满足关键性任务、工业自动化、嵌入式视觉、医疗影像、视频安全监控、音视频基础设施以及高性能计算等市场的需求。开发人员利用该优化型软件产品，不但可在 TI C66x DSP 上获得更快开发的优势，同时还可充分发挥其多核的设计潜力。
TI 在业界率先推出多核 DSP 上的 OpenMP API 支持，真正为开发人员简化了多核编程。TI KeyStone C66x 多核 DSP 上的 OpenMP API 支持可帮助开发人员便捷地进行应用升级，充分发挥低功耗与高性能优势。这对嵌入式处理领域的所有开发人员来说都是一个重要的里程碑。
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