DSP Builder高级模块库提供了基于模型的设计流程，设计人员使用业界标准MathWorks Simulink工具在几分钟内就可以完成系统定义和仿真，直至系统实现。

对于软件编程人员，Altera在FPGA编程中率先使用了OpenCL，并面向FPGA提供基于C语言的通用高级设计流程。Arria 10 FPGA浮点DSP模块结合使用方便的开发流程，为软件编程人员提供了硬件直接转译方法，帮助他们缩短了开发和验证时间。

基于TSMC 20SoC工艺技术，Arria 10 FPGA和SoC在单个管芯中实现了业界容量最大、性能最好的DSP资源。应用专利冗余技术，Altera开发了含有1百15万逻辑单元(LE)的业界密度最大的20 nm FPGA管芯。Arria 10器件性能比最快的28 nm高端FPGA高出15%，功耗比以前的28 nm Arria系列低40%。

制造商:Diodes Incorporated 产品种类:LED照明驱动器 RoHS: 详细信息 输入电压:6 V to 30 V 工作频率:1 MHz 电源电流—最大值:450 uA 最小工作温度:- 40 C 最大工作温度:+ 125 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:TSOT-25 系列:AL88 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 封装:Reel 商标:Diodes Incorporated 产品类型:LED Lighting Drivers 工厂包装数量:3000 子类别:Driver ICs 单位重量:59.604 mg

20 nm Arria 10器件是业界唯一具有硬核浮点DSP模块的FPGA，也是在FPGA架构中嵌入了硬核ARM® Cortex®-A9处理器系统的唯一20 nm SoC。器件带宽比前一代高4倍，还具有很多其他针对高性能应用进行了优化的特性。Arria 10器件特性包括：

芯片至芯片/芯片至模块接口速率高达28.3 Gbps的串行收发器

支持17.4 Gbps的背板

单个器件中含有96个收发器通道

双核ARM Cortex-A9处理器系统

硬核浮点DSP模块

支持下一代存储器，包括业界速率最高的2666 Mbps DDR4，支持高速串行存储器的混合立方存储器互操作功能。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）