横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)扩大其FlightSense™ 飞行时间(Time-of-Flight，简称ToF)传感器产品组合阵容，推出业界首个64区测距传感器。该多区传感器可把场景分成若干个区域，帮助成像系统更好地了解场景空间细节。

FlightSense传感器构建了一个垂直集成制造模型，SPAD晶片在先进的法国Crolles12英寸晶圆厂生产，采用40nm专有硅制造工艺，然后在亚洲的意法半导体封装厂组装所有模块组件，这种制造方法可为客户提供卓越的产品质量和可靠性。

更高的摄像头视场角和空间分辨率，让消费电子影像系统实现新功能：触摸对焦、多目标识别、闪光灯亮度调整、视频跟踪辅助。

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制造商:ON Semiconductor产品种类:电可擦除可编程只读存储器RoHS: 安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:MSOP-8接口类型:2-Wire, I2C存储容量:256 kbit组织:32 k x 8电源电压-最小:1.8 V电源电压-最大:5.5 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C最大时钟频率:400 kHz数据保留:100 Year电源电流—最大值:1 mA封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel商标:ON Semiconductor工作电源电压:1.8 V to 5.5 V产品类型:EEPROM3000子类别:Memory & Data Storage单位重量:140 mg

Impac Series 600 平台采用模块式、可现场配置的多通道即插即用设计，是Advanced Energy 最新的高温测量平台，设有多个传感头，直接连系中央的控制中心，确保测量的温度多达8个测量点，以及符合成本效益，而且又确保工业加热设备可以优化电源控制和系统性能。

Impac Series 600平台非常容易使用，而且又具有高度的灵活性，可以支持不同目标市场的多种不同应用，其中包括汽车、薄膜涂层、注塑成型、宝特瓶(PET)生产、封装以及其他应用。模块式设计的优点是可以灵活添加或更改温度测量点，无需为此将整套系统退回工厂重新进行校正，将停机时间减至最少以及降低总体拥有成本。