日本9月半导体设备订单出货比下降12.3%
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:256
据商务部报道，日本一产业团体指出，日本9月半导体制造设备订单出货比跌至0.87，为五个月来首度低于1.0。此数据为半导体产业景气兴衰的重要指标。
9月订单出货比(BB)代表每出货100日元产品，可接获价值87日元的新订单。该数据远低于8月的1.02及7月的1.11。订单出货比低于1，被视为利空迹象。
日本半导体设备协会(SEAJ)10月19日公布的初步数据显示，日本半导体设备的9月全球订单为1,274.64亿日元(11.7亿美元)，营收为1,458.66亿日元。以三个月移动平均值计算，9月总订单较上月的1,454.13亿日元下滑12.3%。
据商务部报道，日本一产业团体指出，日本9月半导体制造设备订单出货比跌至0.87，为五个月来首度低于1.0。此数据为半导体产业景气兴衰的重要指标。
9月订单出货比(BB)代表每出货100日元产品，可接获价值87日元的新订单。该数据远低于8月的1.02及7月的1.11。订单出货比低于1，被视为利空迹象。
日本半导体设备协会(SEAJ)10月19日公布的初步数据显示，日本半导体设备的9月全球订单为1,274.64亿日元(11.7亿美元)，营收为1,458.66亿日元。以三个月移动平均值计算，9月总订单较上月的1,454.13亿日元下滑12.3%。
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