日本9月半导体设备订单出货比下降12.3%
发布时间:2007/8/31 0:00:00 访问次数:255
据商务部报道，日本一产业团体指出，日本9月半导体制造设备订单出货比跌至0.87，为五个月来首度低于1.0。此数据为半导体产业景气兴衰的重要指标。
9月订单出货比(BB)代表每出货100日元产品，可接获价值87日元的新订单。该数据远低于8月的1.02及7月的1.11。订单出货比低于1，被视为利空迹象。
日本半导体设备协会(SEAJ)10月19日公布的初步数据显示，日本半导体设备的9月全球订单为1,274.64亿日元(11.7亿美元)，营收为1,458.66亿日元。以三个月移动平均值计算，9月总订单较上月的1,454.13亿日元下滑12.3%。
据商务部报道，日本一产业团体指出，日本9月半导体制造设备订单出货比跌至0.87，为五个月来首度低于1.0。此数据为半导体产业景气兴衰的重要指标。
9月订单出货比(BB)代表每出货100日元产品，可接获价值87日元的新订单。该数据远低于8月的1.02及7月的1.11。订单出货比低于1，被视为利空迹象。
日本半导体设备协会(SEAJ)10月19日公布的初步数据显示，日本半导体设备的9月全球订单为1,274.64亿日元(11.7亿美元)，营收为1,458.66亿日元。以三个月移动平均值计算，9月总订单较上月的1,454.13亿日元下滑12.3%。
相关技术资料- 7-24Vision Booster视觉增强技术应用介绍
- 7-24轻薄多模态AI交互和专业影像系统设计封装
- 7-24 MIPS 架构Mobileye技术参数芯片设计
- 7-24芯片探针测试（Wafer Acceptance Test）详解
- 7-24TEE 架构RV-ACRN Hypervisor 应用与展望
- 7-24NV-RVV（NV-RISCV32增加向量运算能力）
- 7-23低压降双功率运算放大器L2720W应用探究
- 7-2316V/12A可调节电压和频率同步降压变换器
- 7-23集成 PFC 三相 CIPOS™ Mini 智能功率模块 (IPM)
- 7-23安森美半导体NCP1618优势特征
- 7-23STM32 Nucleo/Discovery技术参数设计
- 7-23NAS CCTV监控中心NVR晶片最新发展趋势
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
