移动芯片系统（SoC）和高性能计算（HPC）芯片的出货量增加，其代工厂部门创造了新的季度高销售记录。

由于移动需求的回升和对高性能计算芯片的需求增加，代工业务实现了创纪录的季度收入。通过开始销售5纳米移动产品和2.5D封装确立了未来增长的地位。

HPC芯片将其晶圆代工部门的销售额提高到了历史新高。公司使用其7纳米制造技术生产用于性能要求极高的应用程序的IBM POWER10处理器，并且还制造Nvidia最新的采用“ 8N”工艺的Ampere GPU。CPU和GPU在半导体领域都被视为HPC产品（因为它们使用适当调整的节点）。

三星代工的5LPE（5纳米低功耗早期）制造技术是该公司7LPP（7纳米低功耗性能）制造工艺的改进，该工艺已经使用了一年多。

制造商: Maxim Integrated

产品种类: 参考电压

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: SOT-23-6

参考类型: Series Precision References

输出电压: 3 V

初始准确度: 0.08 %

温度系数: 2 PPM/C

串联VREF—输入电压—最大值: 5.5 V

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 125 C

系列: MAX6071

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

输入电压: 2.7 V to 5.5 V

产品: Voltage References

商标: Maxim Integrated

拓扑结构: Series References

产品类型: Voltage References

工厂包装数量: 2500

子类别: PMIC - Power Management ICs

零件号别名: MAX6071

单位重量: 36 mg

三星移动和其他智能手机制造商将在第四季度为其即将推出的产品存储SoC，并非无法预测三星代工厂将出售大量此类芯片。如果三星晶圆公司真的将Nvidia的Ampere GPU视为“ HPC”产品，那么HPC出货量的增加意味着三星将在第四季度向其合作伙伴销售比第三季度更多的图形处理器（这并不令人惊讶）。这可能会提高实际GeForce RTX 30系列图形卡的可用性。

5LPE增强了极紫外（EUV）光刻工具的使用，以提供10％的性能提升（在相同的功率和复杂度下）或20％的功耗降低（在相同的时钟和复杂度下）并减少约25％的面积（1.33倍的晶体管密度，取决于确切的晶体管结构）。5LPE  在原始工艺中增加了几个新模块，包括具有智能扩散中断（Smart Diffusion Break：SDB）隔离结构的FinFET，以提供额外的性能，第一代灵活的触点放置（三星的技术类似于英特尔的COAG，有源栅上的触点），用于缩放，以及单用于低功耗应用的鳍式设备。

(素材来源：chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）