Silicon Labs业界领先的隔离技术与Teledyne在太空和航空航天领域的专业技术相结合，将使高可靠性客户在其复杂系统中获得更高水平的性能。我们专有的硅隔离技术非常适合于航空航天等需要高性能抗噪性和灵活的驱动器，以成功管理高速开关要求的专业市场。

基于Silicon Labs门驱动器的新Teledyne系列由于其更快的开关速率，非常适合于GaN应用，并提供了单个驱动器或单个IC封装中两个4A隔离驱动器组合的选项，用于隔离门驱动应用。该产品具有高性能的抗噪声能力，消除了快速开关速度带来的风险。快速切换产生的高噪声瞬态不会影响驱动器的信号完整性，从而消除了错误切换或闭锁的风险。

从一个处理器芯片厂商转型为处理器 IP 核的供应商，也就是说自己不再设计制造最终的处理器芯片，而是将自己的处理器技术“打包”成一个成熟的芯片设计 IP 库单元，授权给其他芯片厂商使用，自己则从中收取授权费和版税。让 ARM 架构成为了如今移动和嵌入式计算处理领域中绝对的霸主。

由于 ARM 发迹时正好踩中了两个风口。第一个风口就是，彼时半导体行业正处在一个全球化专业分工的转折点上，Foundry+Fabless（代工厂+独立 IC 设计公司）的模式正处于高速发展阶段，ARM 独特的商业模式正好为这一发展提供了“燃料”，让 Fabless 可以通过授权，直接“拿来”一个成熟的处理器放在自己的产品中，并在 Foundry 中流片生产，而无需从头建立一整套处理器设计和制造的专业体系，大大加速了芯片产品开发迭代的速度。

即使收购最终成功，ARM 是否能够保持持续的创造价值的能力，也必须认真考虑。根据软银去年的财报，ARM 在 2019 财年的净销售额约为 19.28 亿美元，年增长率仅为 2%，且有 4 亿美元营业亏损。如果和半导体行业其他公司相比，这个业绩表现并不太能拿得出手。而且为了保持技术的迭代速度，以及维持日益庞大的生态系统，ARM 未来要花的钱肯定不是一个小数目，因此想要有胃口吞下 ARM，没有足够的实力和准备显然是不行的。

目前虽然 ARM 可算是独步天下，但其并非没有对手。这些年以精简、灵活和模块化著称的新生代处理器架构 RISC-V，就没少给 ARM 以压力。RISC-V 基金会从美国撤出并在瑞士完成注册，这对于中国等希望在技术上实现弯道超车的新兴国家，无疑很有吸引力。ARM 的“新爸爸”是否能够应对有据，就很关键了。

这次 400 亿美元的交易，不仅会决定 ARM 未来发展的路径，也很可能对整个行业生态产生深远的影响。