采取阻力最小的方法来获得收益，并利用 FPGA 平台开发他们的初始产品，同时将特有的 ASIC 设计加载到该平台。他们可以在开始追求客户和收益的同时推出设计方案。将设计加载到 FPGA 中有助于 Fungible 轻松地修复设计缺陷，并可以根据客户要求快速改善。FPGA 的应用越来越广泛，我们已经开始看到像 RISC-V 这样成熟的处理器架构被加载到这些平台上。

英特尔是当之无愧的行业之首。英特尔一直持续不断地推出一系列高性能 10GbE 控制器。其 XL710 平台出货量已有数百万件，是众多数据中心服务器的必备产品。

对于其新款N3000 SmartNIC，英特尔采用了五种芯片完成电路板开发。这种方法成本很高，因为大多数厂商都在努力完成单芯片设计。英特尔还将一对 XL710 以太网控制器和一个使用 48 通道的第三代 PEX8747 PCIe 交换芯片的 Arria 10 FPGA 融合在一起。

每个 XL710 有 8 个通道，Arria 有 16 个通道，PCIe 插槽有 16 个通道。第五块芯片是用于管理 FPGA 的 MAX 10 FPGA 基板管理控制器（BMC），就像在其他 SmartNIC 上使用 Arm 核心来处理控制平面管理一样。

赛灵思于 2019 年秋季收购了 Solarflare Communications，Solarflare 一直在为电子交易构建基于 ASIC 和 FPGA 的 NIC。来自英国剑桥的 SolarFarre 工程团队是赛灵思 Alveo U25 SmartNIC 的研发主力。赛灵思的成功得益于 SolarFarre 工程团队在这个市场积累的十多年的经验。

Alveo U25 将双 SFP28 端口直接连接到 Zynq 系列芯片。Zynq 实际上是一种片上系统 (SoC)，因为它不仅包括 FPGA，还包括用于数据包处理的四核 Arm A53。

Zynq 通过第三代 PCIe 提供的 8 个通道直接连接到主机服务器，或是通过 SerDes 连接到 X2 以太网控制器芯片，后者也可以通过第三代 PCIe 8 个通道连接到主机。

SmartNIC 将推动计算能力逐渐扩展到网络边缘，从而释放服务器 CPU 的算力，重点关注复杂的业务关键型处理任务。研究表明，在高度虚拟化的环境中，网络可以消耗主机 CPU 周期的多达 30% 来处理 OvS 事务等任务。

在 SmartNIC 中能够完成存储功能、加密、DPI和复杂路由,这可能会将通常花费在处理这些工作负载上的大部分 CPU 周期传递回主机 CPU。

Pensando 和 Fungible 这样的新兴公司将继续向 SmartNIC 市场注入创新特性和功能。与此同时，像赛灵思、英特尔、博通和英伟达这样的技术领先者也开始着手改进基础计算核心和专用 P4 处理引擎。激动人心的时刻即将降临。