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高集成度缩减BOM成本和电路板面积降低物联网设备制造成本

发布时间:2023/5/3 23:15:08 访问次数:59

创新的开发环境,支持同时开发通信控制和系统控制:瑞萨Smart Configurator图形化配置工具可以为e2 Studio集成开发环境(IDE)生成蓝牙代码、MCU外围功能驱动程序代码和MCU引脚设置。

瑞萨QE for BLE工具可生成用于自定义配置的程序代码,并将其嵌入到用户程序,以支持应用开发。蓝牙测试工具套件(BTTS)图形化工具允许用户进行初期的无线特性评估和蓝牙功能验证。用户可在30分钟内设置好RA4W1评估板,下载智能手机应用,开始运行演示程序。

提高集成度,缩减BOM成本:RA4W1集成了高精度低速片上振荡器,并集成RF振荡器调整电路和片上匹配电路,便于天线的连接。高集成度可以缩减BOM成本和电路板面积,从而降低物联网设备的制造成本。



应用:

移动设备

智能手机

可穿戴设备

音频系统

射频电路等

特性:

高纹波抑制比:

R.R.=100dB(典型值)@f=1kHz,VOUT=2.8V

R.R.=68dB(典型值)@f=100kHz,VOUT=2.8V

低输出噪声电压:VNO=5μVrms(典型值)@10Hz≤f≤100kHz

低静态电流:IB(ON)=7μA(典型值)@IOUt=0mA

小巧纤薄的紧凑型DFN4C封装:1.0mm×1.0mm,厚度=0.38mm(典型值)

HSP 3.0或MAXREFDES104#包括以下传感器、电源管理、微控制器和算法产品:



MAX86176:噪声最低的光学光电容积脉搏波法(PPG)和电学ECG模拟前端(AFE),提供110dB信噪比(SNR),从而增加SpO2饱和度检测能力;共模抑制比(CMRR)大于110dB,以支持干电极ECG应用。

MAX20360:高度集成的电池和电源管理IC (PMIC),优化用于先进的体戴式健康检测设备。器件包括Maxim Integrated的高精度ModelGauge™ m5 EZ电量计、精致的触觉驱动器,以及独特的低噪声升/降压转换器,最大程度提高SNR、降低光学生物检测所需功耗。

MAX32666:支持蓝牙(BLE)功能的超低功耗微控制器,包含两个Arm® Cortex®-M4F核和附加SmartDMA,后者允许独立运行BLE栈,使两个主核用于运行主要任务。微控制器集成完整的安全套件和存储器纠错码(ECC),大大提高系统可靠性。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com

创新的开发环境,支持同时开发通信控制和系统控制:瑞萨Smart Configurator图形化配置工具可以为e2 Studio集成开发环境(IDE)生成蓝牙代码、MCU外围功能驱动程序代码和MCU引脚设置。

瑞萨QE for BLE工具可生成用于自定义配置的程序代码,并将其嵌入到用户程序,以支持应用开发。蓝牙测试工具套件(BTTS)图形化工具允许用户进行初期的无线特性评估和蓝牙功能验证。用户可在30分钟内设置好RA4W1评估板,下载智能手机应用,开始运行演示程序。

提高集成度,缩减BOM成本:RA4W1集成了高精度低速片上振荡器,并集成RF振荡器调整电路和片上匹配电路,便于天线的连接。高集成度可以缩减BOM成本和电路板面积,从而降低物联网设备的制造成本。



应用:

移动设备

智能手机

可穿戴设备

音频系统

射频电路等

特性:

高纹波抑制比:

R.R.=100dB(典型值)@f=1kHz,VOUT=2.8V

R.R.=68dB(典型值)@f=100kHz,VOUT=2.8V

低输出噪声电压:VNO=5μVrms(典型值)@10Hz≤f≤100kHz

低静态电流:IB(ON)=7μA(典型值)@IOUt=0mA

小巧纤薄的紧凑型DFN4C封装:1.0mm×1.0mm,厚度=0.38mm(典型值)

HSP 3.0或MAXREFDES104#包括以下传感器、电源管理、微控制器和算法产品:



MAX86176:噪声最低的光学光电容积脉搏波法(PPG)和电学ECG模拟前端(AFE),提供110dB信噪比(SNR),从而增加SpO2饱和度检测能力;共模抑制比(CMRR)大于110dB,以支持干电极ECG应用。

MAX20360:高度集成的电池和电源管理IC (PMIC),优化用于先进的体戴式健康检测设备。器件包括Maxim Integrated的高精度ModelGauge™ m5 EZ电量计、精致的触觉驱动器,以及独特的低噪声升/降压转换器,最大程度提高SNR、降低光学生物检测所需功耗。

MAX32666:支持蓝牙(BLE)功能的超低功耗微控制器,包含两个Arm® Cortex®-M4F核和附加SmartDMA,后者允许独立运行BLE栈,使两个主核用于运行主要任务。微控制器集成完整的安全套件和存储器纠错码(ECC),大大提高系统可靠性。


(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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