VL53L5 FlightSense多区直接飞ToF传感器采用了我们最先进的40nm SPAD制造工艺，最大测距距离可达4米，测距区域多达64个，有助于成像系统了解场景空间细节。VL53L5测距区数量是上一代的64倍，可大幅提升激光自动对焦、触摸对焦、存在检测和手势界面的性能，同时帮助开发人员开发更多创新的影像应用。

意法半导体为FlightSense传感器构建了一个垂直集成制造模型，SPAD晶片在先进的法国Crolles12英寸晶圆厂生产，采用40nm专有硅制造工艺，然后在亚洲的意法半导体封装厂组装所有模块组件，这种制造方法可为客户提供卓越的产品质量和可靠性。

标准包装：1类别：连接器，互连器件家庭：卡边缘连接器 - 边缘板连接器系列：-包装：托盘卡类型：非指定 - 双边公母：母头位/盘/排数：40针脚数：80卡厚度：0.062"（1.57mm）排数：2间距：0.100"（2.54mm）特性：-安装类型：通孔端接：焊接触头材料：铜铍触头镀层：金触头镀层厚度：30μin（0.76μm）触头类型：环形波纹管颜色：-法兰特性：齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40材料 - 绝缘：聚苯硫醚（PPS）工作温度：-65°C ~ 150°C读数：双

动态可重构高速串行总线(UM-BUS)具有多通道并发冗余的特征以及远程存储访问能力，可为CPS、物联网中底层传感器与执行单元的远程接入提供一种高速可靠的解决方案。设计实现了一种基于UM-BUS总线连接的以太网卡的Linux驱动程序，解决了通过PCIe、UM-BUS两种总线进行设备跨总线访问的难题，实现了UM-BUS总线连接的以太网设备的驱动操作。

在基于UM-BUS总线的CPS应用系统中，不仅需要通过总线本地接入传感器进行数据交互，还需要实现与其他CPS系统以及云服务之间的通信，需要通过以太网与其他CPS系统进行通信从而构建更加全面完善的CPS系统。

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