IO-Link和软件可配置IO产品：

MAX22000：软件可配置模拟IO，其功耗和尺寸均为最接近竞争产品的一半，其温漂比最接近的竞争方案低2倍，从而支持高精度温度校准。关键功能包括24位ADC模拟输入模式和18位DAC模拟输出模式，以及工作在2线或4线电阻温度检测器(RTD)/热电偶温度测量。

MAX22515：IO-link收发器，与最接近的竞争产品相比，功耗仅为四分之一，尺寸仅为二分之一。MAX22515是业界最小的具有±1.2kV/500Ω浪涌保护的单通道IO-Link收发器。这款高度集成器件内部包括保护二极管、辅助数字输入、I2C或引脚控制、内置振荡器和可选3.3V或5V LDO，有助于提供高可配置性、减少SKU。器件的C/Q驱动级导通电阻仅为2.2Ω或2.65Ω (典型值)，采用最小2.5mm x 2.0mm WLP封装，使热损降低4倍。与最接近的竞争产品相比，方案尺寸减少50%，适用于小尺寸空间受限的IO-Link传感器或执行器。

根据IDC的数据，2019年中国计算机视觉的市场规模为14.5亿美元。国内的行业研究机构预计2020年底该数字将升至18.9亿美元。

在当今的移动设备中实现视频功能面临的挑战就是既要提供高性能和可靠性，又要最大程度降低功耗来延长电池寿命。这对于使用高清显示屏的便携式设备而言尤其具有挑战性。CrossLink-NX FPGA提供多达八个通道的硬核MIPI D-PHY接口，速率高达2.5 Gbps，同时功耗极低，对于要求支持高清显示、对功耗敏感的移动应用而言，无疑是理想的MIPI DSI解决方案。

莱迪思中国自30年前成立以来就始终致力拓展我们全球顶尖的工程技术人才团队和资源，为中国和全球市场带来创新。我们很高兴与本地领军企业Moorechip密切合作，通过我们资深的研发和应用工程经验，满足他们的各类需求，帮助他们的产品快速上市。

CrossLink-NX的主要特性包括：

低功耗——CrossLink-NX基于莱迪思Nexus FPGA技术平台，与同类FPGA相比，功耗降低75％

可靠性高——CrossLink-NX的软错误率（SER）比同类FPGA低100多倍，对于要求运行时绝对安全可靠的关键应用而言，是绝佳的解决方案选择。首款CrossLink-NX器件针对户外、工业和汽车等应用的运行环境进行了优化

性能——CrossLink-NX的下列三个特性使其性能大幅提升

支持高速I/O——CrossLink-NX FPGA支持各种高速I/O（包括MIPI、PCIe和DDR3存储器），非常适合嵌入式视觉应用

瞬时启动——某些应用不允许系统启动时间过长，例如工业马达控制。为了满足这类应用需求，CrossLink-NX可以在3毫秒内实现超快速的I/O配置，在不到15毫秒内完成全部器件配置

高存储与逻辑比——为了在网络边缘设备上高效地支持AI推理，CrossLink-NX平均每个逻辑单元有170 bit存储空间，拥有同类产品中最高的存储与逻辑比，性能是上一代产品的2倍

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