在集成电路产业在中国加速发展的大背景下，过去采用技术跟随和单纯模仿的做法已经不适应新的发展环境。业界巨头在芯片某一领域内已经有了众多技术积累，供应链上的议价能力也远比国内中小公司强。要想在射频前端领域超越传统巨头，必须用创新的技术做出性能好，成本低的芯片解决方案。这就必然要求公司有创新的基因，在性能和成本看似矛盾的两方面用技术创新做到极致。

在技术方面，慧智微创新性地采用了可重构射频前端方案，来突破国际厂商给出的“三个关口。

射频前端解决方案，通常采用每个频段用一个单频段功率放大器的方案，随着频段增多，功率放大器数目会快速上升，成本增加，面积增大。

而可重构技术，是用软件的方式定义硬件，使用同一组器件便能够在多个频段和多种模式间重复用，使得基于该技术的功率放大器产品具有尺寸小、支持频段多、低成本等特点。

在性能方面，可重构技术架构通过窄带调谐，实现性能的优化；在成本方面，链路复用根本性降低成本，在采购量不大时，已有成本优势；在专利方面，技术架构工艺创新，获得新基础专利，规避原有专利。

通过可重构的技术架构，慧智微实现了对性能关、成本关、专利关的三关突破。

在市场进入早期，慧智微的主要订单来自于海外运营商订单的客户，这些客户对性能要求高，需要经过运营商的严格测试认证。同时，对产品知识产权的关注高，需要无知识产权风险的产品。早期海外运营商大规模、多地区的出货，都证明了慧智微产品的可靠性。

慧智微始终坚持采用自有知识产权进行产品设计。2017年，慧智微投入5G射频前端模组的技术预研，开展大带宽、高频率、高效率PA、快速切换开关的技术研究，并在两年之后，正式实现Agi5G套片的量产，满足了行业内对关键芯片的需求。

因为在目前的全球射频前端市场中，Broadcom、Murata、Qorvo以及Skyworks等国际巨头占据了大部分市场，国内企业加起来只占市场容量的5%左右，本质上这是一个由国外主导、高速增长的市场。

射频的重要性不言而喻，资料显示，射频前端（RFFE）是智能手机等移动通信产品的核心组件，起到收发射频信号的作用，主要包括功率放大器、双工器、射频开关、滤波器、低噪放大器五个组成部分。

随着5G商用化，射频前端器件市场规模可期。Mobile Expert 2020 的数据显示，2020年之后4G（灰色线条）开始变成存量市场份额开始往下掉，5G（黄色线条）开始起量，2020年移动端出货量将达到2亿部，预测和今年的出货量基本相当，明年将会达到4亿部，2022年到6亿部。2025年5G终端会超过4G终端出货量，排名升至第一，5G在未来五年将保持高增长发展趋势。

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