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新型微沟槽技术芯片的静态损耗

发布时间:2020/10/25 23:03:07 访问次数:908

产品的特点是非常快的输出转换率<40ms,使他们非常适合具有挑战性的测试应用。一个热控风扇在保持产品冷却的同时,将噪音降到最低。

为了支持这些应用,该产品已通过了广泛的国际安规标准认证,包括UL/EN/IEC60601和UL/EN/IEC62368。HPT5K0-L产品在恶劣的电气环境中具有EMC抗扰度,符合EN55011/EN55032 传导B级和辐射A级标准,确保可靠的运行和易于集成,并加快了获得系统级批准的过程。

为了在多个应用中实现灵活性,订购不含-L后缀的产品将提供相同的电源解决方案,其包装尺寸为127毫米 x 127毫米 x 330毫米(5 x 5 x 13")。

HPT5K0-L系列有现货供应,产品保质期为3年。

制造商: Texas Instruments

产品种类: RS-232接口集成电路

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-16

系列: MAX3232

功能: Transceiver

数据速率: 250 kb/s

激励器数量: 2 Driver

接收机数量: 2 Receiver

双工: Full Duplex

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 3 V

工作电源电流: 1 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

高度: 1 mm

长度: 5 mm

产品: RS-232 Transceivers

电源类型: Single Supply

宽度: 4.4 mm

商标: Texas Instruments

工作电源电压: 3.3 V, 5 V

产品类型: RS-232 Interface IC

工厂包装数量: 2000

子类别: Interface ICs

单位重量: 62 mg

EconoDUAL™3和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之后,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日又推出业界领先的、基于分立式封装,即采用电压为650 V的TO-247封装的TRENCHSTOP IGBT7技术。

全新TRENCHSTOP产品系列由20 A、30 A、40 A、50 A和75 A这些电流等级组成。它既能用于取代前代技术,也能与前代技术并行使用。该版本的IGBT7尤其适用于工业电机驱动、功率因数校正、光伏发电和不间断电源等应用。

由于采用新型微沟槽技术,TRENCHSTOP IGBT7芯片的静态损耗大大降低。在相同的电流等级下,TRENCHSTOP IGBT7芯片的通态电压可以降低10%。


(素材来源:chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

产品的特点是非常快的输出转换率<40ms,使他们非常适合具有挑战性的测试应用。一个热控风扇在保持产品冷却的同时,将噪音降到最低。

为了支持这些应用,该产品已通过了广泛的国际安规标准认证,包括UL/EN/IEC60601和UL/EN/IEC62368。HPT5K0-L产品在恶劣的电气环境中具有EMC抗扰度,符合EN55011/EN55032 传导B级和辐射A级标准,确保可靠的运行和易于集成,并加快了获得系统级批准的过程。

为了在多个应用中实现灵活性,订购不含-L后缀的产品将提供相同的电源解决方案,其包装尺寸为127毫米 x 127毫米 x 330毫米(5 x 5 x 13")。

HPT5K0-L系列有现货供应,产品保质期为3年。

制造商: Texas Instruments

产品种类: RS-232接口集成电路

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: TSSOP-16

系列: MAX3232

功能: Transceiver

数据速率: 250 kb/s

激励器数量: 2 Driver

接收机数量: 2 Receiver

双工: Full Duplex

电源电压-最大: 5.5 V

电源电压-最小: 3 V

工作电源电流: 1 mA

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

封装: Cut Tape

封装: MouseReel

封装: Reel

高度: 1 mm

长度: 5 mm

产品: RS-232 Transceivers

电源类型: Single Supply

宽度: 4.4 mm

商标: Texas Instruments

工作电源电压: 3.3 V, 5 V

产品类型: RS-232 Interface IC

工厂包装数量: 2000

子类别: Interface ICs

单位重量: 62 mg

EconoDUAL™3和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之后,英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日又推出业界领先的、基于分立式封装,即采用电压为650 V的TO-247封装的TRENCHSTOP IGBT7技术。

全新TRENCHSTOP产品系列由20 A、30 A、40 A、50 A和75 A这些电流等级组成。它既能用于取代前代技术,也能与前代技术并行使用。该版本的IGBT7尤其适用于工业电机驱动、功率因数校正、光伏发电和不间断电源等应用。

由于采用新型微沟槽技术,TRENCHSTOP IGBT7芯片的静态损耗大大降低。在相同的电流等级下,TRENCHSTOP IGBT7芯片的通态电压可以降低10%。


(素材来源:chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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