开关稳压器可以采用单片结构，也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中，各功率开关（一般是MOSFET）会集成在单个硅芯片中。使用控制器构建时，除了控制器IC，还必须单独选择半导体和确定其位置。选择MOSFET非常耗费时间，且需要对开关的参数有一定了解。使用单片式设计时，设计人员无需处理这些问题。

相比高度集成的解决方案，控制器解决方案通常会占用更多的电路板空间。所以，毫不意外多年来人们越来越多地采用单片式开关稳压器，如今，即使对于更高功率，ADI公司也有大量的解决方案可供选择。左侧是单片式降压转换器，右侧是控制器解决方案。

单片式解决方案需要的空间较少，也简化了设计流程，但另一方面，控制器解决方案的优势是更加灵活。

系列产品:TPD1E05U06DPYR C02-集成电路（IC） TI

LM317DCYR C02-集成电路（IC） TI

B32776G5456K000 C23-电容器 EPCOS

B32776G5456K000 C23-电容器 EPCOS

NRVA4007T3G C06-二极管 ON SEMICONDUCTOR

GRM155R71C104KA88D C23-电容器 MURATA

1743355-2 C40-附件 TE

L5150BNTR C02-集成电路（IC） STMICROELECTRONICS

STF22NM60N C02-集成电路（IC） STMICROELECTRONICS

BTA26-600BRG C01-电子元件 STMICROELECTRONICS

154717-3 C32-端子 TE

REF3312AIDBZR C02-集成电路（IC） TI

LM319MX/NOPB C02-集成电路（IC） TI

794772-2 C40-附件 TE

TJA1021T/20/CM C02-集成电路（IC） NXP

1717888-1 C33-外壳 TE

电流路径，其中的电流随开关切换的速度而变化。通过快速的电流变化，因寄生电感形成电压偏移，可以作为干扰耦合到不同的电路部分。

热回路中的寄生电感必须保持尽可能低。用红色标出各热回路路径，左侧为单片式开关稳压器，右侧为控制器解决方案。

单片式解决方案具有两大优势。

其热回路比控制器解决方案的热回路小。

高压侧开关和低压侧开关之间的连接路径非常短，且只在硅芯片上完成走线。两者相比，对于带控制器IC的解决方案，连接的电流路径必须通过封装的寄生电感布线，通常采用的键合线和引线框架具有寄生电感。这会导致更高的电压偏置，以及更差的EMC性能。

(素材来源：chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）