新型栅极驱动器高频开关电源应用
发布时间:2020/10/24 13:02:55 访问次数:800
UCC21520的主要特性和优势:
功率密度更高,尺寸更小:UCC21520的4A源电流与6A灌电流使得高频开关电源应用1.8nF负载上升时间和下降时间加快为6ns和7ns,从而降低开关损耗。
鲁棒隔离:UCC21520的浪涌防护经测试高达12.8 kV,噪声抗扰度超过100 V/ns。此新型栅极驱动器能够防止数据中心、工厂和其他高压环境中终端设备经常遇到的状况。
灵活性:UCC21520拥有3V至18V宽范的输入电压范围、可编程死区时间控制以及双通道和并行输出,能为设计师提供适用于多种应用的单个灵活元件。
低功耗:UCC21520的待机电流低至每个通道1mA,可提高用电效率。
完整的电源管理设计,使系统性能最大化

制造商:英飞凌Infineon/EUPEC
产品种类:IGBT 模块
品质:全新原装
电压:1200 V
电流:600A
工作温度:145C
FZ600R12KS4 模块性能:
绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱
动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

Cortex-A73 最受关注的特性在于其以最小的面积发挥了ARMv8-A 架构高端处理器的卓越性能,为日益崛起的中端智能手机市场保驾护航;并以中低成本实现最佳用户体验。得益于技术革新,相较于采用ARMv7-A架构的Cortex-A15,全新Cortex-A73处理器面积更小。
相比Cortex-A57和Cortex-A72,Cortex-A73的面积分别缩小70% 和 42%。参照国际标准,Cortex-A73核心尺寸比Cortex-72最高减小25%。除了在16纳米和10纳米工艺等先进技术节点应用中发挥作用,Cortex-A73 处理器在大众市场28纳米工艺技术节点上也大放异彩,大幅提高中端移动设备的性能。占用面积减少允许设备搭载更多芯片,集成更多功能或提升其它系统IP的性能,也可以减少中端移动设备的SoC及设备成本。
与八核Cortex-A53相比,Cortex-A73六核在性能上提升30%,单线程峰值性能提高了一倍,大幅提升用户体验。

UCC21520的主要特性和优势:
功率密度更高,尺寸更小:UCC21520的4A源电流与6A灌电流使得高频开关电源应用1.8nF负载上升时间和下降时间加快为6ns和7ns,从而降低开关损耗。
鲁棒隔离:UCC21520的浪涌防护经测试高达12.8 kV,噪声抗扰度超过100 V/ns。此新型栅极驱动器能够防止数据中心、工厂和其他高压环境中终端设备经常遇到的状况。
灵活性:UCC21520拥有3V至18V宽范的输入电压范围、可编程死区时间控制以及双通道和并行输出,能为设计师提供适用于多种应用的单个灵活元件。
低功耗:UCC21520的待机电流低至每个通道1mA,可提高用电效率。
完整的电源管理设计,使系统性能最大化

制造商:英飞凌Infineon/EUPEC
产品种类:IGBT 模块
品质:全新原装
电压:1200 V
电流:600A
工作温度:145C
FZ600R12KS4 模块性能:
绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱
动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

Cortex-A73 最受关注的特性在于其以最小的面积发挥了ARMv8-A 架构高端处理器的卓越性能,为日益崛起的中端智能手机市场保驾护航;并以中低成本实现最佳用户体验。得益于技术革新,相较于采用ARMv7-A架构的Cortex-A15,全新Cortex-A73处理器面积更小。
相比Cortex-A57和Cortex-A72,Cortex-A73的面积分别缩小70% 和 42%。参照国际标准,Cortex-A73核心尺寸比Cortex-72最高减小25%。除了在16纳米和10纳米工艺等先进技术节点应用中发挥作用,Cortex-A73 处理器在大众市场28纳米工艺技术节点上也大放异彩,大幅提高中端移动设备的性能。占用面积减少允许设备搭载更多芯片,集成更多功能或提升其它系统IP的性能,也可以减少中端移动设备的SoC及设备成本。
与八核Cortex-A53相比,Cortex-A73六核在性能上提升30%,单线程峰值性能提高了一倍,大幅提升用户体验。

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