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材料既模拟纯氢超导相而且可以在更低压力下实现金属化

发布时间:2023/4/19 23:43:49 访问次数:136

现在我们生活在一个半导体社会,有了这种技术,我们就将进入一个超导社会,你将不再需要电池之类的东西。

金刚石压腔所产生的超导材料的量是用“皮升”(picoliter,缩写为pL)来测量的,1皮升为1升的万亿分之一,大约是打印机单个喷墨墨滴的大小。

下一个挑战是找到在较低压力下制造室温超导材料的方法,这样就可以节省成本并提高产量。与金刚石压腔内产生的数千亿帕压力相比,海平面上地球的大气压(即标准大气压)只有101325帕。


制造商

ON Semiconductor

制造商零件编号

NB3N551DR2G

描述

IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8SOIC

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)

详细描述 Clock-扇出缓冲器(分配)-IC-1:4-180MHz-8-SOIC(0.154"-3.90mm-宽)

类型 扇出缓冲器(分配)

电路数 1

比率 - 输入:输出 1:4

差分 - 输入:输出 无/无

输入 LVCMOS,LVTTL

输出 LVCMOS,LVTTL

频率 - 最大值 180MHz

电压 - 电源 3V ~ 5.5V

工作温度 -40°C ~ 85°C

安装类型 表面贴装

封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装 8-SOIC

“范式转变”在罗彻斯特大学的实验室里,迪亚斯在研究方法上追求一种“范式转变”,即使用一种替代性的富氢材料,这种材料既模拟了纯氢的超导相,而且可以在更低的压力下实现金属化。

研究人员在实验室中结合了钇和氢。由此产生的超氢化钇表现出了超导电性,当时的温度约为零下11.1摄氏度,压力约为1790亿帕。

研究人员对共价富氢有机物衍生材料进行了探索。通过加入第三种元素——碳,可以使临界温度提得更高,因为碳能与邻近原子形成很强的化学键。最终,这项工作的成果便是一种简单的碳质硫氢化物,可以将实现超导的温度提高到15摄氏度。碳的存在在这里也同样重要。对这一元素组合进行进一步的“成分调整”,可能是在更高温度下实现超导性的关键。


(素材来源:chinaaet和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)

福建芯鸿科技有限公司http://xhkjgs.51dzw.com


现在我们生活在一个半导体社会,有了这种技术,我们就将进入一个超导社会,你将不再需要电池之类的东西。

金刚石压腔所产生的超导材料的量是用“皮升”(picoliter,缩写为pL)来测量的,1皮升为1升的万亿分之一,大约是打印机单个喷墨墨滴的大小。

下一个挑战是找到在较低压力下制造室温超导材料的方法,这样就可以节省成本并提高产量。与金刚石压腔内产生的数千亿帕压力相比,海平面上地球的大气压(即标准大气压)只有101325帕。


制造商

ON Semiconductor

制造商零件编号

NB3N551DR2G

描述

IC CLK BUFFER 1:4 180MHZ 8SOIC

对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况 无铅/符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

湿气敏感性等级 (MSL) 1(无限)

详细描述 Clock-扇出缓冲器(分配)-IC-1:4-180MHz-8-SOIC(0.154"-3.90mm-宽)

类型 扇出缓冲器(分配)

电路数 1

比率 - 输入:输出 1:4

差分 - 输入:输出 无/无

输入 LVCMOS,LVTTL

输出 LVCMOS,LVTTL

频率 - 最大值 180MHz

电压 - 电源 3V ~ 5.5V

工作温度 -40°C ~ 85°C

安装类型 表面贴装

封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应商器件封装 8-SOIC

“范式转变”在罗彻斯特大学的实验室里,迪亚斯在研究方法上追求一种“范式转变”,即使用一种替代性的富氢材料,这种材料既模拟了纯氢的超导相,而且可以在更低的压力下实现金属化。

研究人员在实验室中结合了钇和氢。由此产生的超氢化钇表现出了超导电性,当时的温度约为零下11.1摄氏度,压力约为1790亿帕。

研究人员对共价富氢有机物衍生材料进行了探索。通过加入第三种元素——碳,可以使临界温度提得更高,因为碳能与邻近原子形成很强的化学键。最终,这项工作的成果便是一种简单的碳质硫氢化物,可以将实现超导的温度提高到15摄氏度。碳的存在在这里也同样重要。对这一元素组合进行进一步的“成分调整”,可能是在更高温度下实现超导性的关键。


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