接收模式下的功耗深度休眠模式
发布时间:2020/10/20 23:03:51 访问次数:1523
DPU打开市场优势BlueField-2 DPU,拥有8个64bit的Arm Cortex A72内核,同时还拥有2VLIM加速引擎和Mellanox的ConnertX-6 Dx NIC,同时还集成了行业领先的50Gb / s PAM4 SerDes和PCIe Gen 4.0接口,这就让其能提供速度为25Gb / s、50Gb / s或100Gb/ s的两个端口,或者一个速度高达200Gb/s的以太网和InfiniBand连接。
经过优化的BlueField-2 DPU可从CPU上卸载关键的网络、存储和安全任务,使企业能够将其IT基础设施转变为最先进的数据中心。此类数据中心可实现加速、具有完全可编程性,并具有“零信任”安全功能,防止数据泄露和网络攻击。
单个BlueField-2 DPU可以提供相当于消耗125个CPU内核所提供的数据中心服务。由此释放宝贵的CPU内核,以运行各种其他企业应用程序。
制造商: Winbond
产品种类: NOR闪存
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-8
系列: W25Q80DV
存储容量: 8 Mbit
电源电压-最小: 2.7 V
电源电压-最大: 3.6 V
有源读取电流(最大值): 25 mA
接口类型: SPI
最大时钟频率: 104 MHz
组织: 1 M x 8
数据总线宽度: 8 bit
定时类型: Synchronous
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
商标: Winbond
电源电流—最大值: 25 mA
湿度敏感性: Yes
产品类型: NOR Flash
工厂包装数量: 1440
子类别: Memory & Data Storage
商标名: SpiFlash
重量: 1.322 g

Silicon Labs的BGM220P和BGM220S蓝牙模块。BGM220模块基于Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko片上系统 (SoC),是通过预认证的蓝牙5.2解决方案,适用于便携式医疗、互联家居、健身、资产标签和信标等无线网络应用。
BGM220P模块采用12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm封装,而BGM220S模块采用节省空间的6 mm × 6 mm × 1.1 mm封装。这两个模块均通过了FCC、CE、IC/ISEDC、MIC/TELEC和KCC认证,1 Mbps接收模式下的功耗仅4.3 mA,0 dB发送模式下为 4.8 mA ,深度休眠模式下则为1.40 μA 。

(素材来源:chinaaet.如涉版权请联系删除。特别感谢)
DPU打开市场优势BlueField-2 DPU,拥有8个64bit的Arm Cortex A72内核,同时还拥有2VLIM加速引擎和Mellanox的ConnertX-6 Dx NIC,同时还集成了行业领先的50Gb / s PAM4 SerDes和PCIe Gen 4.0接口,这就让其能提供速度为25Gb / s、50Gb / s或100Gb/ s的两个端口,或者一个速度高达200Gb/s的以太网和InfiniBand连接。
经过优化的BlueField-2 DPU可从CPU上卸载关键的网络、存储和安全任务,使企业能够将其IT基础设施转变为最先进的数据中心。此类数据中心可实现加速、具有完全可编程性,并具有“零信任”安全功能,防止数据泄露和网络攻击。
单个BlueField-2 DPU可以提供相当于消耗125个CPU内核所提供的数据中心服务。由此释放宝贵的CPU内核,以运行各种其他企业应用程序。
制造商: Winbond
产品种类: NOR闪存
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-8
系列: W25Q80DV
存储容量: 8 Mbit
电源电压-最小: 2.7 V
电源电压-最大: 3.6 V
有源读取电流(最大值): 25 mA
接口类型: SPI
最大时钟频率: 104 MHz
组织: 1 M x 8
数据总线宽度: 8 bit
定时类型: Synchronous
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 85 C
商标: Winbond
电源电流—最大值: 25 mA
湿度敏感性: Yes
产品类型: NOR Flash
工厂包装数量: 1440
子类别: Memory & Data Storage
商标名: SpiFlash
重量: 1.322 g

Silicon Labs的BGM220P和BGM220S蓝牙模块。BGM220模块基于Silicon Labs EFR32BG22 Wireless Gecko片上系统 (SoC),是通过预认证的蓝牙5.2解决方案,适用于便携式医疗、互联家居、健身、资产标签和信标等无线网络应用。
BGM220P模块采用12.9 mm × 15.0 mm × 2.2 mm封装,而BGM220S模块采用节省空间的6 mm × 6 mm × 1.1 mm封装。这两个模块均通过了FCC、CE、IC/ISEDC、MIC/TELEC和KCC认证,1 Mbps接收模式下的功耗仅4.3 mA,0 dB发送模式下为 4.8 mA ,深度休眠模式下则为1.40 μA 。

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