与当前的通用计算硬件（CPU / GPU / FPGA）相比，专用型 AI 设计的最大优势，在于能够实现“传统”平台难以企及的更高的性能和能效目标。

性能数据方面，高通拿目前业内常用的解决方案进行了对比，包括英特尔 Goya 和英伟达 T4 推理加速器（基于砍了一刀的 TU104 GPU 芯片），每瓦每秒的推理能力为 ResNet-50 。

据说 Cloud AI 100 在每瓦性能上较竞品实现了重大飞越，且高通在另一幅图表中展示了一个相对公平的比较。

其甚至能够在 75W 的 PCIe 外形尺寸内击败英伟达 Ampere 架构的 250W A100 加速器。且在功耗降低 25% 的情况下，性能还较英特尔 Goya 加速器翻了一番。

这样的性能数据，让许多人觉得难以置信，不过从 Cloud A100 的芯片规格来看，事情其实并不简单。该芯片包含了 16 组 AI 内核，和达成 400 TOPS 的 INT8 推理吞吐量。

高通生产下一代5G高端智能手机移动应用处理器的1万亿韩元订单。将于12月发布的骁龙875预计将用于三星、小米和OPPO的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片订单。

据悉，三星已经开始使用EUV设备在韩国的生产线上大规模生产骁龙875，其将对飙台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000。

除了骁龙875处理器外，据说三星的5nm工艺产线，还将代工骁龙X60调制解调器以及Exynos 1000。

骁龙875可能会首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的组合，其中全新设计的X1核心能效相比A77、A78分别高出30％、23％，机器学习能力也比A78高出一倍，其有望首次在高通旗舰平台集成5G基带，彻底告别外挂。

全新的IMG B系列（IMG B-Series）图形处理器（GPU），进一步扩展了其GPU知识产权（IP）产品系列。凭借其先进的多核架构，B系列可以使Imagination的客户在降低功耗的同时获得比市场上任何其他GPU IP更高的性能水平。它提供了高达6 TFLOPS（每秒万亿次浮点运算）的计算能力，与前几代产品相比，功耗降低了多达30％，面积缩减了25％，且填充率比竞品IP内核高2.5倍。

凭借IMG A系列GPU，Imagination在前几代产品基础上实现了超乎寻常的飞跃，从而在性能和功耗特性方面占据了行业领先地位。B系列是Imagination GPU IP的再一次演进，可提供最高的性能密度（performance per mm2），同时提供了多种全新配置，可以针对给定的性能目标实现更低的功耗和高达35％的带宽降低，这使其成为顶级设计的理想解决方案。

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